当地时间 3 月 3 日，美国总统特朗普与台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少 1000 亿美元。该投资将用于兴建 3 座晶圆厂、2 座先进封装厂等设施，还将设立一个大型研发中心。加上早前在亚利桑那州投资先进半导体制造业务的 650 亿美元，台积电赴美总投资将达 1650 亿美元，这成为美国史上规模最大的单项境外直接投资案。

特朗普在记者会上强调，“我们必须能够在这里打造我们需要的晶片和半导体。对我们而言，这是一个关乎国家安全的问题”，并表示此举意味着 “世界上最强大的人工智能芯片将在美国本土制造” 。同时，特朗普还提到，台积电在美国生产先进芯片能避免关税，如果在台湾地区生产再运送至美国，将会被课征 25%、30% 或 50% 之类的关税。

值得注意的是，这一布局始于特朗普第一任期的 2020 年。而如今，随着特朗普削减联邦工作人员，据知情人士透露，负责 520 亿美元芯片补贴计划的美国芯片法案办公室将失去约五分之二的工作人员，裁员比例达 40%。裁员包括约 20 名接受自愿延期辞职并在上周离开办公室的员工，还有大约 40 名被视为试用期的员工已于本周一被解雇。

上一届政府建立了一个约 140 人的办公室。解雇员工可能会阻碍《芯片与科学法案》的实施，该法案由拜登于 2022 年签署，旨在促进国内芯片制造，其中包括向台积电和英特尔等公司提供 390 亿美元的生产资助以及 110 亿美元的研发资助，目前该计划已促成了超过 4000 亿美元的私人承诺投资。不过，知情人士称，裁员不会对负责与企业谈判、评估企业实现合同基准进展的团队产生重大影响。 台积电此次大规模投资美国，后续发展态势以及对全球芯片产业格局的影响，都备受各界关注。

晶扬电子近期推出了其最新研发的TT0374SP-HFx高性能静电放电（ESD）防护芯片，该芯片专为多种高速接口设计，广泛应用于HDMI/LVDS、USB 3.X（TypeC）、2.5/10G以太网、SPI串行传输以及MIPI（相机）等领域。凭借其卓越的性能，TT0374SP-HFx已成为市场上对标国外大厂同类产品的顶尖之作。

在封装方面，TT0374SP-HFx采用了紧凑高效的DFN2510-10L封装形式，确保了芯片在小型化电子设备中的兼容性。在电气特性上，该芯片的工作电压VRWM达到了3.3V，击穿电压VBR为6.2V，展现了出色的电压承受能力。同时，其超低电容值Cj仅为0.26pF，极大地减少了信号传输过程中的衰减和失真，保障了高速信号传输的稳定性和完整性。

此外，TT0374SP-HFx还具备高达7A的脉冲峰值电流能力（IPP），能够有效抵御瞬间的静电放电冲击，保护电子设备免受损害。而其箝位电压VC仅为6.6V，进一步提升了芯片在高压环境下的保护性能。

综上所述，晶扬电子推出的TT0374SP-HFx以其顶尖的超低容值设计、广泛的应用领域、出色的电气特性以及强大的静电防护能力，无疑将成为市场上的一颗璀璨新星，为用户提供高效、可靠的静电防护解决方案。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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