苹果计划在2025年上半年推出一系列令人期待的新品，包括MacBook Air（M4芯片）系列更新、iPad 11、iPhone SE 4、AirTag 2和iPad Air7系列等。根据Mark Gurman的消息，搭载M4芯片的13英寸和15英寸MacBook Air新款预计会比其他设备更早发布，尽管具体时间尚未确定。
新款MacBook Air的亮点在于其M4芯片，据Geekbench测试结果显示，M4芯片的多核CPU性能相比M3芯片提升了约25%。此外，新款MacBook Air还可能配备Center Stage摄像头和Thunderbolt 4端口等实用功能，为用户带来更加出色的使用体验。
iPhone SE4则将迎来一次外观上的大改，采用6.1英寸小刘海全面屏设计，支持Face ID解锁，外观基本与iPhone 14相似。性能方面，iPhone SE4或将搭载A18处理器，并配备8GB运行内存，提供对Apple Intelligence及相关AI功能的支持。这也将是苹果最后一款刘海屏iPhone。
iPad 11则可能搭载苹果自主研发的5G芯片，并预装iPadOS 18.3操作系统。性能方面，iPad 11预计将采用更新的A系列处理器和至少8GB内存，性能较上代iPad 10有所提升。
AirTag 2将搭载升级后的芯片，拥有更强的定位能力，可以在更远的距离内做出响应，为用户提供更可靠、更精准的追踪体验。在外观设计方面，AirTag 2与上一代相比应该没有太大变化，售价预计也与上一代保持一致。
最后，全新iPad Air7系列将提供11英寸和13英寸两个版本，主要升级是M3芯片和90Hz刷新率，为用户带来更加流畅的使用体验。
晶扬电子推出的TS0321TE-L是一款专为RJ45接口（支持10M/100M/1G以太网端口）设计的静电防护解决方案。这款器件特别适用于需要高效且可靠的静电保护的应用场景，其精心的设计确保了在网络通信接口上的卓越表现。
TS0321TE-L选用了双向管作为其核心组件，这一选择不仅极大地便利了生产过程中的焊接作业，提高了生产效率和良品率，还因双向管的特性，使得该器件在布局和安装上拥有了更高的灵活性。此外，该器件的容值设计得相当低，这一特点确保了即便是在高速信号传输的接口上，也不会对信号的完整性产生任何不良影响，从而保证了数据传输的高效率和高质量。
在静电防护方面，TS0321TE-L展现出了出色的性能。其钳位电压被设定在了一个较低的水平，这意味着它能够迅速且有效地将静电放电（ESD）事件中的高电压钳制在一个安全的范围内，从而有效地保护了后端敏感芯片免受静电冲击的损害。这一特性对于提升整个系统的稳定性和可靠性至关重要。
从封装形式来看，TS0321TE-L采用了紧凑的SOD323封装，这不仅有助于节省电路板上的空间，使得设计更加紧凑和高效，还提高了器件的散热性能，有助于保持长期稳定的运行。
在电气参数方面，该器件的反向工作电压（Vrwm）为3.3V，能够满足大多数标准电压环境下的应用需求。其结电容（Cj）仅为1.5pF，这对于保持高速信号传输的清晰度和准确性至关重要。同时，TS0321TE-L能够承受高达20A的脉冲峰值电流（Ipp）和200W的脉冲峰值功率（Ppk），这显示了其出色的瞬态能量吸收能力和极高的耐冲击性，进一步增强了其在恶劣工作环境下的可靠性和耐用性。
综上所述，晶扬电子的TS0321TE-L以其独特的设计和卓越的性能，成为了RJ45接口静电防护的理想选择，为现代网络通信设备的稳定运行提供了坚实的保障。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。
晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。
主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
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