苹果最新发布的iPhone 16系列手机，搭载了升级的A18系列芯片，尤其iPhone 16 Pro系列表现抢眼。初期关于A18 Pro的GeekBench跑分引发关注，初期数据不尽如人意，但最新跑分结果显著优化。iPhone 16 Pro系列（代号iPhone 17,2）在GeekBench上取得单核3409分、多核8492分的佳绩，较之前大幅提升，远超初期预期。

iPhone 16系列

与iPhone 15 Pro Max相比，iPhone 16 Pro系列单核性能提升超20%，多核性能更是跃升超21%。两款旗舰机型Pro与Pro Max均内置A18 Pro芯片，采用台积电第二代3nm工艺，配备6核CPU（含2个高性能核与4个高效能核），官方宣称较A17 Pro提速15%且能耗降低20%。

A18 Pro芯片

同时，其6核GPU性能较A17 Pro提升20%，为用户带来更为流畅与高效的体验。

据国家电力投资集团正式发布的消息，近期，该集团旗下国电投核力创芯（无锡）科技有限公司，其旗下的核力创芯以及作为国家原子能机构重要组成部分的核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，成功完成了首批采用氢离子注入技术进行性能优化的芯片产品向客户的顺利交付。

核力创芯

这一里程碑式的成就，不仅彰显了我国在功率半导体领域，特别是在高能氢离子注入这一核心技术上的全面突破与掌握，还填补了我国半导体产业链中长期存在的关键技术空白。此举不仅极大地增强了我国半导体产业的自主可控能力，更为后续半导体离子注入设备及工艺的全面国产化进程奠定了坚实的基础，对促进整个行业的技术升级与产业链完善具有深远意义。

晶扬电子推出的TSA1501LE，作为一款专为车规级应用设计的卓越产品，特别推荐用于新能源汽车中的LIN（局部互联网络）系统，以提供高效可靠的ESD（静电放电）防护。随着新能源汽车行业的快速发展，对汽车电子部件的可靠性、耐久性以及抗电磁干扰能力提出了更高要求，而TSA1501LE正是为了满足这些严苛标准而精心打造的。

该产品的封装形式为紧凑的SOD323，这种小型化封装不仅有助于节省电路板空间，提高设计的灵活性，还便于在复杂紧凑的新能源汽车电气系统中进行集成。其额定电压（VRWM）为15V，反向击穿电压（VBR）高达16.7V，确保了在高电压环境下也能稳定工作，为LIN总线信号提供坚实的保护屏障。

在性能参数方面，TSA1501LE展现出了低漏电流（IR仅为0.1μA）的特点，这意味着在正常工作状态下，该器件几乎不消耗额外电能，有助于提升整车能效。同时，其结电容（Cj）为50pF，确保了信号传输的快速响应与低失真，对于维持LIN通信的准确性和稳定性至关重要。

尤为值得一提的是，TSA1501LE的峰值脉冲电流（Ipp）能力达到10A，这一指标在同类产品中表现优异，能够有效抵御瞬间大电流冲击，如静电放电等，从而保护下游电路免受损害。这一特性在新能源汽车环境中尤为重要，因为新能源汽车系统往往面临更为复杂多变的电磁环境，对电子元件的防护能力提出了更高要求。

综上所述，晶扬电子的TSA1501LE以其卓越的车规级性能、紧凑的封装设计以及强大的ESD防护能力，成为新能源汽车LIN系统中不可或缺的关键元件，为新能源汽车的安全可靠运行保驾护航。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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