印度电子和信息技术部长阿什维尼・瓦什奈瓦 (Ashwini Vaishnaw) 周二表示，苹果最新款 iPhone 16 不仅在印度生产，还将供应全球，莫迪总理的“印度制造”倡议正在推动为世界创造标志性产品。

印度制造

通过多元化生产战略，苹果旨在降低对任何单一国家的过度依赖所带来的风险，尤其是在地缘政治形势变化和供应链存在不确定性的情况下。

今年早些时候，印度政府宣布将手机生产所需零部件的进口税从 15% 下调至 10%，以鼓励更多企业在印度设厂生产。

印度制造

此前有关于印度制造 iPhone 良品率仅 50% 的传言，但这实际上是指印度塔塔集团下属工厂的手机外壳良品率，而非整机良品率，富士康董事长刘扬伟已对此进行了澄清。

在近期举办的2024年半年度业绩说明会上，龙芯中科科技有限公司详尽地披露了其自研显卡领域的重大突破。据龙芯中科高层透露，公司首款自主研发的显卡产品——9A1000，已明确其市场定位，即面向入门级显卡市场，并集成了强大的终端AI推理加速能力（高达32TOPS），旨在为用户提供高效、智能的图形处理与AI应用体验。该显卡的研发进展顺利，预计将于2024年底或农历新年前完成代码的最终冻结，步入量产前的关键阶段。

龙芯中科芯片

关于下一代显卡产品9A2000，龙芯中科更是信心满满地宣布，其性能将实现质的飞跃，预计是9A1000的8至10倍，直接对标市场高端显卡NVIDIA RTX 2080，彰显出龙芯中科在图形处理及AI计算领域的技术实力与雄心壮志。在当前先进的制造工艺下，9A2000显卡的性能已接近该工艺条件下的极限，预示着国产自研显卡将迎来前所未有的发展机遇。这一系列的进展不仅标志着龙芯中科在自研芯片道路上迈出了坚实的一步，也为国产显卡在全球市场的竞争中注入了新的活力与希望。

晶扬电子推出的TT3324SP-HFx静电防护器件，专为现代消费电子产品设计，以其卓越的静电放电（ESD）保护能力，为各类精密电子元件及系统提供了坚不可摧的安全屏障。这款高性能的静电保护芯片，通过采用紧凑而高效的DFN2510-10L封装形式，不仅展现了晶扬电子在封装技术上的深厚底蕴，也极大地满足了市场对于小型化、集成化电子产品的迫切需求。

DFN2510-10L封装设计，以其2.5mm x 1.0mm的微小尺寸，实现了空间利用的最大化，使得TT3324SP-HFx能够在极其有限的PCB空间内轻松部署，为设计师提供了更多的布局灵活性，有助于进一步缩小产品体积，提升整体设计的紧凑性和美观度。同时，这种封装方式还优化了热性能，有助于在高速、高密度的电路环境中保持稳定的工作状态。

在性能参数方面，TT3324SP-HFx展现出了出色的静电防护能力。其工作电压VRWM为3.3V，完美适配当前主流的低压电子系统；反向击穿电压VBR达到6.5V，确保了在高静电环境下依然能够稳定工作，有效防止因静电放电导致的电路损坏。此外，极低的漏电流IR仅为50nA，进一步降低了功耗，延长了设备的使用寿命。而低至0.19pF的结电容Cj，则减少了信号传输过程中的延迟和失真，保证了数据传输的高速与准确。

综上所述，晶扬电子TT3324SP-HFx静电防护器件，凭借其先进的封装技术、卓越的静电防护性能以及优化的电气参数，成为了消费电子产品静电防护领域的佼佼者，为各类精密电子设备的安全稳定运行提供了强有力的保障。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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