2024年6月13日,高通公司正式官宣,备受瞩目的骁龙峰会2024将于10月21日至10月23日在夏威夷毛伊岛盛大举行。此次峰会不仅是一场科技盛宴,更是高通向全球展示其最新旗舰手机处理器——骁龙8 Gen 4的重要舞台。
![晶扬 01 晶扬 01](https://0.rc.xiniu.com/g5/M00/1E/AA/CgAGbGZvnBWAYT0eAAMYzq3GAtQ394.jpg)
骁龙峰会2024
骁龙8 Gen 4作为高通新一代旗舰芯片,其性能表现尤为引人注目。这款处理器在设计上进行了大胆创新,重新设定的频率相当激进,自研超大核更是达到了惊人的4.2GHz。这一高频配置为手机提供了前所未有的处理速度,使得用户在日常使用、游戏娱乐以及多任务处理等方面都能获得流畅、高效的体验。
据高通官方透露,骁龙8 Gen 4在性能上相较于前代产品有着显著提升。通过厂商实验室样机的GeekBench6跑分测试,其单核性能可达三千分,多核性能则突破了一万分。这一成绩不仅超越了上一代骁龙8 Gen 3,更是给联发科的天玑9400(MT6991)带来了不小的压力。据爆料,骁龙8 Gen 4相较于骁龙8 Gen 3,在单核性能上提升了35.5%,多核性能则提升了33.9%。
![晶扬 02 晶扬 02](https://0.rc.xiniu.com/g5/M00/1E/AA/CgAGbGZvnK-AB1u5AAGq7eD6xVU598.jpg)
骁龙8 Gen 4 处理器
骁龙8 Gen 4的强势来袭,无疑将再次巩固高通在移动处理器领域的领先地位。这款处理器的推出,不仅为用户带来了更为出色的性能体验,也将进一步推动智能手机行业的发展。我们期待在骁龙峰会2024上,能够亲眼见证骁龙8 Gen 4的更多精彩表现。
近日,备受期待的小米Redmi K70 Ultra手机参数终于浮出水面。这款旗舰手机搭载了强大的天玑9300 Plus处理器,并辅以X7独显芯片和狂暴引擎,为用户带来无与伦比的性能体验。屏幕方面,它采用了华星光电的1.5K分辨率加144Hz刷新率的显示屏,让每一次滑动都流畅自然。
![晶扬 03 晶扬 03](https://0.rc.xiniu.com/g5/M00/1E/AA/CgAGbGZvnUGAM2P-AAKQBf3ifU4404.jpg)
天玑9300+
在续航方面,Redmi K70 Ultra配备了5500mAh大容量电池,并支持120W快充技术,让手机迅速恢复活力。设计方面,它采用了金属中框与玻璃后盖的组合,不仅坚固耐用,更显得时尚高端。
在拍照方面,Redmi K70 Ultra配备了全新升级的“光影猎人800”影像传感器,这一技术同样在小米Redmi K70 Pro和小米Civi 4 Pro上得到了应用。该传感器拥有1/1.55"的超大尺寸,支持2.0μm融合大像素和13.2EV的原生动态范围,为用户带来更加清晰、细腻的照片效果。此外,小米影像大脑的加持也让拍照体验更加出色。
![晶扬 04 晶扬 04](https://0.rc.xiniu.com/g5/M00/1E/AA/CgAGbGZvnX-ASIEjAAEXSXQ3Z7Q618.jpg)
光影猎人800
除了以上亮点,Redmi K70 Ultra还具备IP68级防尘防水功能,无论是在恶劣的天气条件下还是在日常生活中,都能为用户提供全方位的保护。同时,它还搭载了0809马达,短焦指纹等先进技术,让用户的操作更加便捷。
综上所述,小米Redmi K70 Ultra凭借其强大的性能、出色的拍照体验和独特的设计,无疑将成为市场上的新宠。
在数字化、信息化的时代浪潮中,高速信号传输接口如USB3.1、USB3.2、Thunderbolt以及HDMI2.0等已经成为我们日常生活和工作中的重要组成部分。这些接口不仅为我们带来了极快的数据传输速度,同时也对信号的稳定性和安全性提出了更高的要求。为了满足这一需求,晶扬电子近日推出了一款全新的产品——TT0374SP-HFx,旨在保护这些高速信号传输接口免受静电放电(ESD)和浪涌的损坏。
TT0374SP-HFx是一款专为高速信号传输接口设计的ESD保护器件。它采用了先进的单向四路设计,能够在不影响信号传输质量的前提下,有效防止静电放电和浪涌对接口造成的损害。这一设计的核心在于其超低容值和超低钳位电压,这意味着在遭受ESD或浪涌冲击时,TT0374SP-HFx能够迅速响应并将电压钳位在安全范围内,从而避免了对接口的损害。
具体来说,TT0374SP-HFx的超低容值使得它在高频信号传输过程中几乎不会产生任何额外的损耗,从而保证了信号的完整性和传输速度。同时,其超低钳位电压则意味着在遭受ESD或浪涌冲击时,TT0374SP-HFx能够快速将电压降低到安全水平,从而避免了对接口的损害。这种快速而有效的保护机制使得TT0374SP-HFx在保护高速信号传输接口方面具有显著的优势。
此外,TT0374SP-HFx还具备出色的耐用性和稳定性。它采用了高品质的材料和先进的生产工艺制造而成,能够在各种恶劣环境下保持稳定的性能。这使得TT0374SP-HFx成为了保护高速信号传输接口的理想选择。
总之,晶扬电子新品TT0374SP-HFx以其单向四路设计、超低容值和超低钳位电压等先进特性,为高速信号传输接口提供了强大的保护。在数字化、信息化的时代背景下,TT0374SP-HFx无疑将为我们带来更加安全、稳定的数据传输体验。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,分别在成都和加拿大设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有近百项有效专利等知识产权,深圳知名品牌“电路与系统保护专家”。
如需产品规格书及领样品请联系
客服电话:19867705160
邮箱:market@jy-electronics.com.cn
官网:www.jy-electronics.com.cn
![英特尔 Lunar Lake 发布 英特尔 Lunar Lake 发布](https://0.rc.xiniu.com/g4/M00/75/4F/CgAG0mPY4YuARBaNAAPcN2Hv86A864.jpg)