晶扬电子：“三步走”持续创新发展，力争半导体相关领域NO.1

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE。经过十几年的不懈发展，成为了国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业。

深圳市专精特新企业和深圳市高新技术产业协会会员，拥有近百项有效知识产权，并不断创新发展升级产品和技术，通过“三步走”实现企业的专业化和精细化发展，以期实现2024年科创板上市的目标。

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深圳市晶扬电子有限公司前台

集自主研发设计、生产、销售为一体

晶扬电子拥有丰富的多样化产品，包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理芯片、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型和高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等，广泛应用在电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载等领域。

其中，晶扬电子超小封装的DFN1006-2L是行业最小产品，超低浪涌 IC : 2.5V , Ipp > 10A以及超低容值和超低钳位电压ESD器件开发的新工艺3.3V , CJ < 0.2pF，于2015年大批量应用于 HDMI 2.0＆USB 3.1 Type-c的TVS / ESD保护IC : 8通道, 0.2pF IEC61000-4-2>+/- 15KV等。2017年，晶扬电子的ESD新平面工艺达到了行业先进水平。

2022年，其开发的增强型51内核MCU、8k字节FLASH、12-bitACD、6通道PWM等资源，工作温度为-40~125°，并推出了应用于家用电器、雾化器、电动车的MCU芯片JYU8010C和JYU8010B，进一步扩大了产品覆盖面。

晶扬电子所经营的集成电路及电子元器件产品，拥有独立的自主知识产权，自行完成设计、生产、测试和封装等全部环节，已经形成了集研发设计、生产、封测、销售为一体的全链条体系。

“三步走”深耕专业化和精细化

晶扬电子的产品从IC设计到产品上市，要经过研发、封装测试、销售“三步走”过程。看似简单，但其中每一步都要做足准备。

首先，在新品调研与技术人才方面，将新产品IC集中设计、晶圆测试，再根据客户需求投入新产品研发，并每年招募技术人员储备计划和研发资金。

其次，在针对客户需求验证方面，通过产品改进、测试、技术资料整理、技术输出，以及批量生产和严把产品品质关，跟进客户反馈，并针对开发的新品作为基底模型，进行研发数据标准体系的完善。

最后，在商业经营模式选择方面，对于选择自主研发生产还是ODM模式，晶扬电子通过融资加大研发后，依然专注技术和产品。

通过“三步走”的方式，晶扬电子持续在产品的专业化、精细化方面深耕。目前，其自主研发的垂直工艺技术和新型平面工艺已达到先进水平，并将加大研发提升产品性能及价格优势，不断创新，满足更多的市场需求。

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深圳市南山区工信局领导莅临晶扬电子实地考察

持续创新发展力争半导体相关领域NO.1

企业的发展，离不开团队的努力。晶扬电子拥有数名来自国内外知名企业、具有丰富经验的专业设计、研发人才，团队分为研发团队、技术团队、销售团队、仓储物流团队、智能后勤团队六大部门，建立了人才管理、业务目标管理、生产计划目标管理、组织管理、质量管理、成本管理六个维度的管理体系。

2021年，晶扬电子正式启动了上市计划，目前处于第二阶段筹备和发行申报阶段，并预计2024在科创版上市。2023年，晶扬电子将针对100G以上的信号线（6G 通信）开发出<0.06pF的产品，一是开发并量产SiC工艺的ESD产品，二是针对硅工艺的产品开发并量产大Surge、超低容值产品（0.2pF以内）。

在发展过程中，晶扬电子始终秉持着“信誉为本，质量第一，客户至上”的经营理念，为创维、长虹、大华、康佳、联想、中兴、杰微等合作顾客提供了专业、经济、快捷、方便的配套服务，并借助国内完善的市场产业链优势，不断向全球推进发展。

未来，晶扬电子将继续依托“责任担当、客户导向、互相协作、技术创新、学习成长”的核心价值观，践行 “智慧与科技、不断创新、提升价值、诚信信赖” 的企业使命，力争在半导体相关细分领域中做到NO.1，成为客户与员工最值得信赖的伙伴。

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