超乎想像，英特尔将代工CPU和GPU，英特尔翻盘底气来自“系统级代工”流量密码。英特尔代工将实现单颗芯片上晶体管从1000亿个扩展至万亿级别。系统级代工行业迎来巨变。

英特尔代工将涵盖晶圆、封装、软件和芯粒方案，意味着从系统级芯片到系统级封装的范式转移。芯粒结合的关键在于统一“语言”，即标准化Chiplet接口，这个需要时间。如同苹果换Type-c接口一样难。

要知道台积电代工多年也只是将各种封装技术整合后推出3D Fabric代工，同时组建UCle联盟，并将自己的标准和UCIe标准打通，有望后续“搭积木”推进。

英特尔系统级代工获得大客户合作，专家认为将开放这三点

1、开放授权X86架构的CPU IP，保住CPU市场。

2、提供UCle高速接口协议IP，方便客户IP整合。

3、提供平台来解决流片、封装的问题，并结合亚马逊的Chiplet芯片方案。

同时日本芯片企业不可小视，日本正集中力量追赶发展自动驾驶汽车的芯片，MCU、物联网芯片，机器人芯片等，可能成为超大规模的通用芯片。而国产芯片国际化之路，要熟悉芯片的市场需求，提升创新与综合能力。

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