揭秘AMD和其他公司高管准备出访台积电的3nm芯片.提前下订单。你怎么看？

AMD 近年来的成功来于台积电批量生产芯片。为尽早获得代工厂的最新工艺设计套件 。台积电2025 年下半年量产 N2 节点芯片，AMD将于台积电协商 N2 产品与2026年生产计划。

芯片技术迭代之快，传苹果A16芯片是N4P工艺。拆机iPhone 14供应商曝光，它们是A16处理器和自主研发的电源管理芯片，三星内存芯片，博通无线充电接收器，德州仪器 显示屏，意法半导体，电源管理芯片等

看来iPhone 14的供应商全是名企，确保其质量和稳定性。芯片技术迭代之快，也对电子设备浪涌的防护提出高要求，深圳晶扬电子推出芯片ESD保护器件TT0201，应用手机接口，服务器，手机屏幕ESD等主流高速接口的低电容芯片

容值小于0.13pF），超小封装（CSP0402）超低钳位电压，先进工艺防护窗口，晶扬电子，晶芯守护。

晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。

我们的ESD封装最小为0402，多型号任你选择。

我们是电子元器件厂家直销，没有中间商。

深圳市晶扬电子有限公司

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，属于国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员。2022年6月15日荣获深圳市专精特新“小巨人”企业。

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。

电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都设立了全资研发设计子公司，并已有近百项有效知识产权。

目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、电源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC、LED驱动IC、模拟IC和数控混合IC的研发与应用。

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