2022芯片市场增长放缓，缺货的封装基板也回归正常。去年这时一芯难求，今年BT材料的FC-CSP基板产品已是供过于求，降价清库存。

FC-CSP基板主要用存储器、指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等产品，受智能手机、存储器等消费电子市场需求的影响非常大，最近两年各大厂商进行扩建产能，而市场不如之前，因此供过于求。

而在FC-BGA基板应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、游戏机MPU、高性能ASSP、车载设备中的ADAS等。由于矿机需求减少，Intel、AMD和Nvidia都下调PC和游戏GPU的展望，并小幅调整服务器需求，使得FC-BGA基板需求也出现下滑。

国内几大厂的封装基板厂商的扩产都将从今年下半年或是明年起陆续开出，供给增量将集中释放。

虽然产能增加，但产品不会马上降价。这是根据产品周期来的，最快降价也是要等到明年。

而晶扬电子推出TT0334TP和TT0354SP芯片保护器件，应用于电脑，路由器/转换器的高速接口USB 2.0 & USB 3.0等防护；

具有更小漏电IR 、高IPP及低钳位电压Vc的特点。确保其不受静电的损坏，增加其使用时间。

晶扬电子专注半导体元器件16年

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。

我们有上千种产品规格型号，多型号任你选择。

我们是电子元器件厂家直销，没有中间商。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，属于国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员。

电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都设立了全资研发设计子公司，并已有近百项有效知识产权。

如需产品规格书及领样品请联系客服

邮箱：market@jy-electronics.com.cn

官网：https://www.hk-titan.com/