为什么苹果，高通更看好台积电，台积电芯片与三星芯片到底有何不同。

台积电3nm使用FinFET鳍型场效应晶体管。N3制程的TSMC FINFLEX技术，提升3nm芯片的效能、功耗，面积及产品的稳定性。

三星3nm芯片使用先进GAA技术，而良品率却在10%到20%之间。目前良品率，功耗、面积，性能无法获得客户认同。

国内智能设备统一USB接口，USB2.0或是 USB3.0接口保护器件使用广泛。USB接口运行中会遇到电压浪涌和拔插过程中的静电损伤，为避免静电伤害，一般用ESD保护器件，比如深圳晶扬电子推出 TS2524，TS2814二极管ESD静电保护器件，具备低容值超大IPP，高ESD防护能力，高峰值功率等。应用于服务器，电脑，电话等。

晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。

我们有上千种产品规格型号，多型号任你选择。

我们是电子元器件厂家直销，没有中间商。

深圳市晶扬电子有限公司

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，属于国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员。

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。

电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都设立了全资研发设计子公司，并已有近百项有效知识产权。

目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、电源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC、LED驱动IC、模拟IC和数控混合IC的研发与应用。

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