汽车SiC（碳化矽）功率元器件火了，电动车企在电驱系统中有应用于SiC技术。预估车用SiC市场规模，两年翻翻。

为什么SiC火了？

一造价成本低，比如1200V SiC MOSFET 外延晶圆成本可省60%的成本。虽然6英寸是未来五年的趋势。但是8英寸SiC市场更看好。

二是优化晶圆工艺，目前行业的工艺有从单个SiC晶锭生产更多晶圆。用激光切割提高产量。SiC晶圆“开箱即用”的制造方法。通过技术降低缺陷率薄层的SiC晶圆和低电阻率的处理晶圆。

目前车用SiC功率元器件由欧美掌控，有意法半导体、安森美、Wolfspeed、英飞凌以及罗姆在此领域深耕已久，与各大车企及Tier1厂商互动密切。

行业正寻找新方法降成本，新型晶体制造（UJ-Crystal、晶格领域）、晶圆加工技术（Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研），以及追随Wolfspeed迈向8英寸。晶扬电子正开发并量产SiC工艺的ESD产品，应用于汽车电子，仪表板、车灯、音响、导航、车窗玻璃等

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