Apple M2芯片登场，处理器CPU、GPU等相较M1均达两位数增幅表现。不让Apple专美于前，高通CEO透露旗下Nuvia团队开发的新款芯片，将挑战Apple M2地位。知名分析师郭明錤爆料，高通这款对标M2的芯片代号为Hamoa（茂宜岛海滩），采用4纳米制程，明年第三季量产抢市。
高通积极抢进PC战场，在Apple M2亮相后，也释出自家Nuvia团队研发的芯片，其效能更将超越M2的看法。
这颗剑指M2芯片，就是高通收购Nuvia团队研发的一家芯片，与Apple套路一致，只是用了ARM指令集，内核架构完全是高通编写，不再采用公版架构
郭明錤指出，高通首款与Apple M2芯片分庭抗礼的芯片，代号名称为Hamoa（夏威夷茂宜岛海滩），Hamoa芯片由高通收购的Nuvia团队打造，相较于M2采用台积电5纳米制程，Hamoa则为4纳米制程。
郭明錤预告，高通的Hamoa芯片预计明年第三季进入量产，但呛声挑战Apple前，高通要想想如何说服PC品牌采用，而非过往习惯的x86架构处理器。
其实无论高通首款与Apple M2芯片，将安装在电子设备上，他们运行核心在于半导体电子器件的保护，确保芯片的正常工作。而深圳晶扬电子是专注ESD保护器件，目前升级为USB3.2Gen2接口，主要是用于手机，平板，安防监控，计算机等电子设备上面。
ESD静电保护器件USB3.2Gen2接口 介绍
ESD静电保护器件USB3.2 Gen2 接口，即USB第三代协议版本，理论传输速率为10Gbps
3.2为协议版本，Gen即传输速率
ESD静电保护器件USB3.2 Gen2 接口传输数据，怎样能达到20G传输速率 ？
需同时满足以下条件
● 主机设备需要支持USB 3.2接口
● 存储设备使用 USB 3.2 接口
● 传输电缆必须支持USB 3.2 Gen2
晶扬电子 应用于USB3.2Gen2 接口 ESD/EOS 防护方案
与传统的USB一样，USB3.2Gen2端口也是即插即用，在热插拔及平时接触过程中，都存在静电浪涌风险
由于其接口体积更加小巧，内部元器件集中化程度更高，受到静电浪涌危害的可能性会更大
对于USB3.2 Gen2 高速接口，选择ESD/EOS保护组件时需考虑以下几点：
1、为确保通过USB3.2 Gen2 传递高速信号完整性，选择该器件时需使用具有较低电容的ESD保护组件
2、具有较高的ESD耐电压能力，至少要承受IEC 61000-4-2中规定的8kV接触放电的ESD冲击
3、ESD钳位电压是比较重要参数，较低的钳位电压表示更好的保护性能
因此在电路设计中需添加合适的防护器件
为满足以上要求，晶扬电子针对ESD静电保护器件 USB3.2 Gen2接口 ESD/EOS 推出其产品
TT3304SP，TT0214SP等更多爆品ESD静电保护器件，等你来选。
