在半导体行业，不仅仅是芯片短缺导致事情放缓。劳动力和技能差距也在发挥作用。即使在数字时代，制造也离不开人。然而，需求远远超过供应。事实证明，合格半导体工程师的短缺是该行业增长的系统性制约因素，加剧了全球大流行造成的供应链问题。

半导体技能短缺并不是什么新鲜事。2017 年的一项研究报告称，77% 的美国半导体制造商认为该行业存在人才短缺。

不仅如此，他们还预计情况会变得更糟，并在 2020 年达到顶峰。而且这些预测似乎相当准确。全球大流行和其他供应链问题加剧了这种劳动力短缺的影响。 

随着数字化转型改变了行业格局，很少有高管制定了响应迅速的人才战略，并在高级技能开发方面进行了充分投资。

图：根据 2017 年Deloitte-SEMI 劳动力发展调查，半导体行业最大的招聘挑战是吸引千禧一代和应届毕业生 

因此，依赖进口芯片的公司发现自己难以填补需要人工智能、量子计算和其他尖端技术专业知识的工作岗位。 

不断扩大的人才缺口是一个全球性问题。据报道，中国需要再增加 400,000 名半导体员工来实现其目标，而美国也无法以足够快的速度招聘有才华的工程师来满足对微电子的需求。 

随着经济复苏和企业努力解决供应链问题，技能短缺可能会阻碍满足需求。结果是在需求巨大的时代，半导体的交货时间更长。

随着商品价格上涨。运输成本和运输延迟也鼓励分销商囤积生产投入。

图：2021 年，芯片订单和交货时间激增

在大流行加速终端用户芯片需求之前，招聘经理已经在努力跟上行业增长的步伐。

2018 年的报告显示，美国有数以千计的半导体制造工作岗位没有得到满足。现在，劳动力市场仍然非常紧张，80% 的制造商表示很难找到合格的工人。

最重要的是，劳动力成本很高。超过三分之二的公司报告劳动力成本上升，许多公司预测这种情况会持续下去，增加招聘人员和人才收购者的麻烦。 

这是一个恶性循环。由于两者都短缺，交货时间延长，材料和劳动力成本上升，寻找人才仍然是一个挑战。

主要国家或地区正在积极拨出资金解决劳动力短缺问题。

比如，以台积电为首的中国台湾政府和本土芯片厂商，在支线大学上投资数亿。欧盟正在通过补贴地区芯片制造商来解决短缺问题。

在美国已经通过了一项法案，其中包括52.2亿美元价值的STEM奖学金，84.3亿美元的的劳动力计划，并为大学技术中心和创新机构提供95.7亿美元。

然而，单靠花更多的钱并不能缩小人才差距，至少在短期内不会。

半导体行业提供各种技能水平的机会。然而，20% 的半导体工人没有大学学位，这使得在制程的高技能端最容易感受到短缺。这些工作需要多年的专业培训。

顶尖人才常常被咨询和投资公司所吸引，他们看不到半导体制造中的机会。

为了改变这种状况，俄勒冈州的芯片制造商，如英特尔，正在招聘大学生来填补劳动力短缺的问题，并表明仍然可以找到工作。

美国劳工统计局的数据显示，大流行期间芯片制造业的就业人数保持稳定，并且到 2021 年为止每个月都在增加。

事实是，对半导体的需求猛增，这为电气工程行业提供了创新和蓬勃发展的巨大机会。

图：2021年，电子制造业就业人数逐月稳步攀升

然而，需要做更多的工作来吸引合格的工人。STEM 毕业生希望走在技术的前沿，这意味着他们会被大型硬件和软件公司所吸引。

目前，半导体职业道路并不那么有吸引力，而且人员流动率很高——60% 的人在三到五年内离职。

尽管芯片短缺，但预计到 2030 年全球产业收入将达到万亿美元。公司和政府需要制定路线图，以支持建立人才管道的长期解决方案。

迄今为止，该行业并未采取积极措施来解决该问题。然而，如果半导体行业以解决复杂技术和运营挑战的相同重点来处理人才招聘和技能发展，那么情况很可能会发生变化。

来源：半导体行业观察

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