全球车用芯片短缺的情况仍持续，工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示，为了保持产业链、供应链稳定，针对供需紧张问题，工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」，推动部分企业复工复产，尽可能地保障特定芯片的供应。
田玉龙指出，汽车芯片现在是社会比较关注的一个问题，去年下半年以来，全球集成电路（集成电路）的制造产能持续紧张，各行各业都陆续出现「缺芯」问题，对全球产业发展造成了一定影响。
分析原因主要是两个
一是全球疫情暴发使得制造企业普遍放缓了产能扩充计划，造成产能供应和需求间的错配
二是疫情持续不断反覆，使一些国家和地区关停了芯片生产线，造成产量减产，导致部分芯片出现断供现象。
田玉龙提到，集成电路是高度全球化的产业，中国是全球最大的集成电路市场，工信部和有关国家共同合作，持续保持稳定的产业链供应链
针对目前供需矛盾紧张的突出问题，工信部和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」，以专门协调机制来解决当前问题，充分发挥地方政府、汽车整车企业和芯片制造企业，加强对接，使供需上进一步地精准，来缓解或者尽可能减少对汽车业发展的影响，提高供给能力
「特别是针对当前一些特定的芯片生产供应极度短缺问题，工信部组织行业协会和企业加强联系，推动一些国内特别是国外的企业复工复产，尽可能地保障一些特定芯片的供应。」
田玉龙还说，同时，工信部也采取一些措施加快推动替代方案，通过简化审批程序、简化流程加快审批，使替代芯片尽快地推广应用，「尽管现在得到了一定缓解，总的来看，芯片供应链紧张的问题还是要存在一段时间，当前这个问题还是比较严峻。」
田玉龙强调，下一步，工信部将加强协调力度，加强供应链精准对接，使汽车芯片能够在供给能力上全面提升，使汽车行业平稳健康发展，主要有三项措施：
一是保障稳定运行。
加强对汽车行业发展和芯片制造供应能力的监测，分析研判，有针对性地解决现在汽车企业存在的短缺问题，积极扶持芯片制造企业加快提升供给能力，加快替代方案投入运行使用，优化整个产业链布局，使芯片供给能力从长远期来看形成稳定供给，从根本上解决问题。
二是加快转型升级。
坚持电动化、网联化、智能化发展方向，特别是加快促进新能源汽车发展，推动汽车行业持续健康发展。
三是继续深化开放合作。
芯片是全球化的产业链，要想维护好供应链产业链畅通，就要加大国际合作，稳定国内外供应渠道，畅通渠道。
特别是与国外加强在技术创新、国际贸易、标准法规上的开放合作，使芯片产业链供应链按照双循环的要求进一步稳定发展，通过建立长效机制，高质量地促进汽车工业的发展。
专家：马国疫情度过难关 车用芯片荒有望改善
全球芯片荒导致许多车厂暂停生产，马来西亚是印刷电路板(PCB)的封测重镇，近来该国疫情趋缓，外界预期车用芯片大缺货的情况有望好转。
南华早报13日报导，马来西亚疫情触顶，官员开始放宽出行管制。巴生谷(Klang Valley)是马国人口最稠密的地区、也是工业重镇；巴生谷从周五开始进入全国复甦四阶段计划的第二阶段。
Kenanga Investment Bank投资分析师Samuel Tan表示，马国疫情好转，意味半导体供给将改善。他相信当地许多半导体工厂都采取了预防措施，就算出现确诊，也不至于直接关厂。
尽管如此，仍有业者持续受到疫情冲击。上周马国半导体公司Unisem Berhad有三名员工染疫病故，工厂被迫关闭至9月15日。
马来西亚半导体产业协会(Malaysia Semiconductor Industry Association)总裁Wong Siew Hai表示，目前该国半导体产业约有半数工厂的产能达80%，未来几个月有很多成长空间。
马国供给瓶颈缓解，会给予车厂一些喘息空间。但是车业高层预期，生产延误仍会持续。
欧洲车厂Skoda执行长Thomas Schafer表示，马国工厂关闭让该公司遭逢「重大冲击」，一旦马国疫情退烧，希望会在未来四、五周发生，短缺情况仍可能会持续至2022年。
海峡时报、TheEdgeMarkets、路透社等先前报导，欧洲芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)均在马国设厂。
马国也供应芯片给丰田汽车(Toyota Motor)、福特汽车(Ford Motor)等。马国在全球封测产业的比重高达13%；国际有7%半导体贸易必须经过马国，在当地工厂增加价值或组装出货。
马国政府规定，倘若工厂同时出现三名确诊患者，最多需闭厂14天。
该国力推疫苗，接种率已经突破6成。政府疫苗小组「Special Committee for Ensuring Access to Covid-19 Vaccine Supply」在推特发文称，该国成年人有60.2%已经完成接种，80.9%至少施打了一剂疫苗。
马来西亚半导体产业协会的Wong表示，更多马国民众接种疫苗、重返工厂，政府将放宽关键产业的防疫禁令，芯片吃紧情况可望从今年底开始缓解。
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来源： 半导体行业观察