据南华早报报道，在全球严重缺芯的情况下，中国不遗余力地生产芯片。国家统计局的数据指出，上半年，我国集成电路生产总量为1712亿片，同比增长48.1%。仅六月份，中国集成电路产量达到 308 亿片，同比增长 43.9%，超过 5 月份 299 亿片的纪录，平均每天生产 10 亿个半导体单元。尽管产量创纪录，但仅中国生产的芯片仍不足以满足当地半导体需求。

今年上半年，中国进口半导体器件超过3100亿，比 2020 年同期增长 29%。仅在 6 月份，中国就进口了 519 亿片半导体，几乎是中国国内产量的两倍。

在专为汽车设计的芯片短缺的情况下，中国汽车6月份产量同比下降13.1%至略高于200万辆，与去年同期持平。然而，汽车制造商继续向电动汽车投入资源。上个月新能源汽车（NEV）产量激增 135.3% 至 273,000 辆。

目前也比较严重依赖进口来满足国内需求，仍然受到针对使用美国技术生产的芯片的制裁。

尽管如此，中国的芯片生产商继续全力以赴以保持创纪录的产量，3 月和 4 月分别为 291 亿片和 287 亿片。

虽然中国的芯片制造商无法大量生产先进的 14 纳米或更小节点芯片（用于最新款 iPhone 等功能强大的小工具），但他们可以使用更成熟的 IC 技术生产用于家用电器和汽车的芯片。

本月早些时候的一份报告显示，今年前五个月，中国新注册的芯片相关企业高达1.57万家 这一数字是 2020 年同期的三倍多。

新芯片公司和产量激增的背后是该行业的一波投资浪潮，这部分归功于国内的补贴和其他激励措施。

中国究竟生产了多少芯片？

最近，IC Insights 的2021-2025 年全球晶圆产能报告按地理区域（或国家/地区）列出了全球每月安装的晶圆产能。图 1 显示了截至 2020 年 12 月分地区的装机容量。

需要特别强调一下数据代表的含义，每个地区数字是位于该地区的工厂的每月总装机容量，而不管拥有工厂的公司的总部位于何处。

例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量。ROW“区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。

《2021-2025 年全球晶圆产能报告》中关于各地区 IC 产能趋势的一些观察结果包括：

• 截至2020 年12 月，中国台湾安装的晶圆产能全球领先，市场份额高达21.4% 。排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的 20.4%。中国台湾是 200 毫米晶圆的产能领先者。

在300mm晶圆方面，韩国位居前列，中国台湾紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 闪存业务。

中国台湾在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计到 2025 年台湾仍将是晶圆产能最大的地区。预计该地区将在2020 年至 2025 年间的晶圆厂月产能将增加140万片（八英寸等效）。

• 2020 年底，中国大陆占全球产能的15.3%，与日本几乎持平。预计2021年中国大陆装机容量将超过日本。中国2010年晶圆产能占比首次超过欧洲，2016年首次超过ROW地区产能，2019年首次超过北美产能。

• 预计中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间容量份额增加百分比的地区（3.7 个百分点）。虽然中国大陆主导的大型新 DRAM 和 NAND 晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和本地 IC 制造商也将有大量晶圆产能进入中国.

• 在预测期内，北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾的代工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。

来源:半导体行业观察（ID:icbank）

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