根据TrendForce集邦咨询的最新调研，2024年第四季度全球晶圆代工产业展现出了明显的两极分化趋势。先进制程领域受益于AI服务器等新兴应用的增长以及新款旗舰智能手机AP和PC新平台的备货周期延长，推动了高价晶圆的出货量增加，有效缓解了成熟制程需求放缓带来的压力。在此背景下，全球前十大晶圆代工厂商的总营收实现了近10%的季度增长，达到384.8亿美元的新高。

TrendForce指出，国际形势的变化对晶圆代工产业产生了深远影响。为了应对电视、PC/NB提前出货至美国的需求，2024年第四季度的急单投片情况延续至了2025年第一季度。同时，中国自去年下半年推出的以旧换新补贴政策，也促使上游客户提前拉货和库存回补。此外，市场对TSMC（台积电）的AI相关芯片和先进封装需求持续强劲，使得即便在传统淡季的第一季度，晶圆代工营收也仅会略有下滑。

在具体厂商方面，TSMC凭借智能手机和HPC新品出货动能的延续，晶圆出货量实现季度增长，营收攀升至268.5亿美元，以67%的市场份额稳居行业第一。Samsung（三星）则因先进制程新进客户投片带来的收入难以完全弥补主要客户投片转单造成的损失，第四季营收微降1.4%，至32.6亿美元，市占率为8.1%。

SMIC（中芯国际）在2024年第四季度受到客户库存调节的影响，晶圆出货量减少，但得益于十二英寸新增产能的开出和产品组合的优化，营收仍实现了1.7%的季度增长，达到22亿美元，市占率5.5%，位居第三。UMC（联电）因客户提前备货，产能利用率和出货情况均超预期，营收仅微降0.3%，至18.7亿美元，排名第四。而GlobalFoundries（格芯）的晶圆出货量同样实现季度增长，部分抵消了ASP的微幅下滑，营收较前一季度增长5.2%，达到18.3亿美元，位列第五。

晶扬电子近期隆重推出了其最新的顶尖超低容值产品——TT3324SP-HFX，这款产品专为多种高速接口设计，广泛适用于HDMI/LVDS、USB 3.X（TypeC）数据传输、2.5/10G以太网通信、SPI串行传输以及MIPI（相机）接口等场景，提供了出色的ESD（静电放电）防护功能。

TT3324SP-HFX不仅展现了晶扬电子在ESD防护领域的深厚技术积累，更以其卓越的性能对标国外大厂同类产品，彰显了中国半导体企业的创新实力。其关键参数包括采用DFN2510-10L的封装形式，工作电压VRWM达到3.3V，反向击穿电压VBR在10μA条件下为6.5V，结电容Cj低至0.19pF，脉冲峰值电流IPP高达5.5A，而箝位电压VC则稳定在5.6V。

这些优异的参数使得TT3324SP-HFX成为市场上不可多得的ESD防护解决方案，能够满足各种高速接口对于低容值、高可靠性及高性能的严苛要求。晶扬电子通过这款产品的推出，进一步巩固了其在ESD防护领域的领先地位，同时也为全球客户提供了更多样化、更高质量的选择。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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