12英寸半导体硅片受“追捧”,晶扬电子TS0321TB-Fx:高性能USB接口ESD防护芯片

当前,全球半导体行业正处于一个前所未有的快速发展期,这一趋势得益于智能手机、平板电脑、计算机、移动通信、工业电子等众多终端应用市场的持续稳定增长,以及5G技术、AI人工智能、物联网、汽车电子、区块链等一系列新兴领域的迅速崛起。这些市场的蓬勃发展和创新应用的不断涌现,为半导体行业带来了巨大的市场需求和发展空间,从而有力地推动了整个行业的快速发展。

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半导体硅片,作为半导体制造过程中的核心材料,其尺寸和技术水平的不断提升,对芯片的性能和成本有着至关重要的影响。近年来,随着半导体制造技术和工艺的日新月异,硅片正向更大尺寸的方向迈进,以满足高性能芯片对材料提出的更高要求。其中,300mm半导体硅片因其高产能和低成本的优势,已成为当前及未来较长时间内的主流产品,广泛应用于各种高性能芯片的生产中。

在全球半导体硅片市场方面,市场格局相对集中,主要被日本、韩国、德国、中国台湾等国家和地区的厂商所占据。这些地区的厂商凭借先进的技术、丰富的经验和强大的市场竞争力,在全球半导体硅片市场中占据重要地位。例如,信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic和Soitec等企业,都是全球半导体硅片市场的佼佼者。

然而,在中国大陆市场,近年来沪硅产业、中环领先、立昂微、中欣晶圆、西安奕材等本土企业迅速崛起,通过不断加强技术研发和市场拓展,逐渐打破了国外厂商的垄断地位。这些企业通过IPO及扩产项目的不断推进,加快了半导体硅片的国产替代步伐,提升了中国半导体产业的自主创新能力。特别是沪硅产业,作为中国大陆半导体硅片行业的领军企业,其在上海临港新片区增设的每月30万片300mm半导体硅片产能项目已成功投产,同时在山西太原的集成电路用300mm硅片产能扩建项目也在报告期末顺利贯通,进一步巩固了其在全球半导体硅片市场中的地位。


晶扬电子近期推出的TS0321TB-Fx系列静电放电(ESD)防护器件,专为USB 2.0/3.X接口、消费电子设备及网通产品中的各种接口设计,旨在提供高效可靠的静电保护解决方案。该系列产品凭借其出色的性能特点,在市场上赢得了广泛关注与好评。

TS0321TB-Fx的核心优势在于其低容值设计,这有助于最小化信号传输过程中的损耗,确保数据的高速、稳定传输,特别适合于对信号完整性要求极高的应用场景。同时,它拥有极大的脉冲峰值电流处理能力(IPP),高达14A,这一特性使得该器件能够在遭遇强静电冲击时依然保持卓越的保护性能,有效防止设备损坏。

此外,TS0321TB-Fx的超低钳位电压特性也是其一大亮点,这意味着在发生静电放电事件时,它能迅速将过电压限制在一个安全水平,从而最大限度地保护后端敏感电路不受损害。这种设计不仅提升了产品的可靠性,还延长了整体系统的使用寿命。

为了满足不同设计需求,TS0321TB-Fx采用了紧凑的DFN1006封装形式,这种封装不仅体积小巧,便于在电路板上布局布线,而且具有良好的散热性能,确保器件在高负荷工作条件下仍能稳定运行。

在电气参数方面,该器件的工作电压(VRWM)为3.3V,击穿电压(VBR)设定为6.8V,这些参数精心设定,确保器件能在标准工作电压下安全有效地工作,同时又能对超出安全范围的电压进行及时响应。此外,其结电容(Cj)仅为0.62pF,这对于保持信号的高速传输至关重要,特别是在高频应用中。

值得一提的是,TS0321TB-Fx的箝位电压(VC)控制在6V以下,进一步增强了其对后端电路的保护能力,即使在极端条件下也能确保系统的稳定运行。

综上所述,晶扬电子的TS0321TB-Fx系列ESD防护器件以其低容值、大IPP、超低钳位电压等卓越性能,结合紧凑的DFN1006封装和优化的电气参数,成为USB 2.0/3.X接口、消费电子及网通产品等领域理想的静电保护解决方案,为各类电子设备提供了坚实的静电防护屏障。


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品企业,2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,在加拿大和成都设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心,是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者,更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者,专注于研发高效、可靠的ESD保护器件,为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC(DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH)、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口(485等)芯片等模拟IC、数模混合IC等产品;涉及的应用领域有:电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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12英寸半导体硅片受“追捧”,晶扬电子TS0321TB-Fx:高性能USB接口ESD防护芯片

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