OPPO Find N5 折叠屏手机于今晚震撼发布，以“带领折叠旗舰进入8毫米时代”为口号，打破了全球最薄折叠旗舰的纪录，起售价为8999元。
Find N5 提供缎黑、玉白、暮紫三款时尚配色，闭合状态下最薄厚度仅为8.93mm，与Type-C接口尺寸相当。其钛合金天穹铰链采用航天级3D打印技术，最薄零件薄至0.15mm。作为全球唯一通过德国莱茵TÜV无感折痕认证的折叠手机，Find N5在336小时闭合实验中，折痕深度不超过0.15mm，展现极致平整。同时，它也是全球首个满级防水折叠手机。
Find N5 展开屏幕尺寸达8.12英寸，为全球首款搭载全新骁龙8至尊版的折叠旗舰。内置5600mAh超大容量电池，支持80W超级闪充和50W无线闪充。此外，它还通过了IPX6、IPX8、IPX9满级防水认证，并首发山海通信增强芯片。
在摄影方面，Find N5 支持超清实况照片，配备专业哈苏人像和超光影潜望长焦镜头，支持长焦微距。软件方面，首发全新办公助手，完美解决手机与Mac电脑协同问题，支持远程控制、文件拖拽分享和双端实时同步。OPPO文档支持多重格式转换、苹果三件套、纸质文件高清扫描、思维导图生成和中日英韩一键互译等功能。
Find N5 还具备全新AI意图搜索功能，深度理解本地文档内容，实现精准搜索。小布助手已全面接入Deepseek-R1满血版，支持深度思考和联网搜索。顶部窗口控制器让用户更自由地调整切换窗口形态，系统级AI智能感知用户分屏需要并主动提醒。同时，Find N5 还能通过简单指令实现任意应用的三分屏功能。
晶扬电子推出的TT3304SP是一款专为手机设计的USB 3.0/3.1接口静电防护器件，它在保障数据传输的安全性和稳定性方面表现出色。这款器件特别适用于那些对静电放电（ESD）防护有严格要求的应用场景，能够有效防止因静电冲击而导致的接口损坏或数据传输中断。
TT3304SP采用了双向管设计，这一特性极大地便利了生产过程中的焊接作业，不仅提高了生产效率，还确保了焊接质量的稳定性。其低容值设计是另一大亮点，这意味着在保护接口免受静电干扰的同时，不会对高速信号传输造成任何负面影响，确保了USB 3.0/3.1接口的高速数据传输性能得以充分发挥。
此外，TT3304SP的钳位电压较低，这一特性对于保护后端敏感芯片至关重要，能够有效防止因过电压而导致的芯片损坏，从而延长了整个电子产品的使用寿命。为了满足复杂电路中的多路防护需求，该器件还提供了阵列式封装选项，这一设计不仅大幅节省了PCB布板空间，使得电路板布局更加紧凑合理，还进一步提升了成本效益，是追求高性价比设计的理想选择。
在封装规格方面，TT3304SP采用了紧凑的DFN2510-10L封装形式，这一封装尺寸小巧，非常适合于空间受限的移动设备应用。其电气特性同样出色，包括反向工作电压（VRWM）达到3.3V，击穿电压（VBR）为7.5V，钳位电压（VC）在6A电流下能保持在6V以内，漏电流（IR）极低，仅为0.1μA，以及极低的结电容（Cj）0.3pF，这些参数共同确保了器件在提供高效静电防护的同时，不会对电路的整体性能造成任何不利影响。
综上所述，晶扬电子的TT3304SP凭借其出色的静电防护能力、便捷的焊接设计、低容值与低钳位电压特性、以及节省空间与成本的优势，成为了手机等移动设备USB 3.0/3.1接口静电防护的理想解决方案。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。
晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。
主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
如需产品规格书及领样品请联系
客服电话:19867705160
邮箱:market@jy-electronics.com.cn
官网:www.jy-electronics.com.cn
