美国对中国芯片实施全方位禁令，从高端到中端，设计到制造，层层设限，试图 “卡脖子”。然而，2023 年中国芯片产业产值不降反升，同比增长超 20%，华为麒麟芯片更是在重重禁令下成功突破。操作系统领域同样如此，国产操作系统在政企领域加速替代，2023 年中国政府和关键行业的国产操作系统应用比例已超 50%。美国的技术封锁不仅未阻挡中国科技发展，反而激发了自主创新的热情。

在此背景下，比尔・盖茨向美国政府建议开放芯片、操作系统等技术给中国，让中国产生依赖。盖茨深知单纯的技术封锁只会促使对手加速自主创新，就像当年日本汽车产业虽遭美国封锁，却在 80 年代成功打入美国市场。他认为，主动开放技术，以 “技术依赖” 换取 “市场控制” 才是上策。

他的策略分为三步：一是以开放换依赖，让用户和开发者体验技术优势，形成深度依赖；二是掌控标准制定权，掌握核心技术的同时把控技术标准；三是用生态圈套牢创新，使创新活动依附于自身技术体系。

如今，中国科技企业在技术封锁下没有退缩，积极构建自身生态系统，华为鸿蒙系统用户规模突破 8 亿便是证明。盖茨的建议并非心血来潮，对中国科技企业而言，之前的技术封锁固然艰难，但即将到来的 “温柔陷阱” 才是更大挑战。

晶扬电子推出的TS2522TN是一款专为高速接口设计的雷击浪涌防护器件，其应用范围广泛，包括但不限于1Gbps及10Gbps的以太网端口、USB接口、HDMI高清多媒体接口以及RJ45网络接口等，有效保障了这些关键数据传输路径在恶劣天气条件下的稳定运行，防止因雷击或电气浪涌造成的设备损坏或数据丢失。

该器件采用了先进的DFN（双列扁平无引脚）封装技术，具体型号为DFN2010-8L，这种封装形式不仅减小了器件的体积，提高了电路板的空间利用率，还优化了散热性能，确保在高密度集成环境中也能保持出色的可靠性。TS2522TN的低容值Cj（仅为0.8pF）特性，有助于减少信号衰减和干扰，保证了高速信号传输的完整性和质量，这对于维持高清视频流、大数据传输等应用的高性能至关重要。

此外，TS2522TN还拥有高脉冲峰值电流处理能力（Ipp高达12A），这意味着它能有效吸收和分散由雷击或电气瞬态事件产生的巨大能量，保护电路免受损害。同时，其低钳位电压VC（在2A条件下仅为10V）特性，进一步减少了在浪涌保护过程中可能对敏感电子设备造成的电压应力，确保了系统的稳定运行。

值得一提的是，TS2522TN的峰值功率处理能力（PPK）高达200W，这一指标彰显了其在极端条件下保护电路的卓越能力，即使面对强烈的雷击冲击，也能有效维护系统的安全性和稳定性。

综上所述，晶扬电子的TS2522TN以其DFN2010-8L封装、0.8pF的低容值Cj、12A的高IPP、10V@2A的低VC以及200W的PPK等特性，成为保护1G/10G以太网口、USB、HDMI、RJ45等多种高速接口免受雷击浪涌威胁的理想选择，为现代电子设备提供了坚实的安全屏障。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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