1月21日,Counterpoint发布报告称,2024年第四季度,华为以18.1%的市场份额跃居中国智能手机市场销量排行榜榜首。
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这是2019年第四季度以来,华为首次重新夺回中国市场领导地位。
Counterpoint报告称,中国智能手机销量在2024年第四季度同比下降3.2%,成为2024年唯一出现同比下滑的季度。其中,华为、小米、vivo的销量逆势增长,苹果和荣耀的销量则出现双位数下滑。
从2024全年角度来看,中国智能手机销量同比增长1.5%,相比2023年同比下降1.4%,市场有所回暖。vivo以17.8%的市场份额排名第一,华为以16.3%紧随其后,小米排名第三,市场份额为15.7%。
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“在经历连续五年的制裁后,2024年华为终端业务重回增长快车道。”华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在新年第一封全员信里提到,在供应严重短缺下,华为手机在中国市场重回第一,其中Pura 70系列销量再破千万台。
余承东还提到,2024年,华为穿戴业务曾连续三个季度累计发货量全球第一;鸿蒙智行全年交付量超43万辆,连续5个月位居高端市场成交均价第一,拉动汽车部件等产品竞争力大大提升,提前实现扭亏为盈。
余承东表示,华为终端即将开启大发展的新十年。产业链上市公司有望紧跟华为向好趋势,业绩企稳回升。
晶扬电子近期推出的TS0541TB-HFx浪涌保护器件,专为满足现代电子设备对高速信号线防护的高要求而设计。该器件不仅完美适配USB 2.0、USB 3.0以及最新的USB Type-C接口的高速信号传输线,有效抵御因雷击、静电放电(ESD)或电源故障等外部因素引起的瞬态电压冲击,从而确保数据传输的稳定性和设备的安全性。
凭借其卓越的性能,TS0541TB-HFx得以在广泛的电子消费领域中大放异彩。无论是家庭娱乐中心的台式电脑、便于携带的笔记本电脑、沉浸式体验的游戏机,还是追求极致画质的高清电视、显示器,乃至追求便携与智能的可穿戴设备和TWS(True Wireless Stereo)无线立体声耳机,TS0541TB-HFx都能提供可靠的浪涌保护。此外,在物联网(IoT)模块中,其也发挥着不可或缺的作用,保护着物联网设备免受意外电压浪涌的侵害,确保物联网系统的稳定运行和数据安全传输。
在封装形式上,TS0541TB-HFx采用了紧凑的DFN1006-2L封装,这不仅有助于节省电路板空间,提高设计的灵活性,同时也满足了现代电子产品小型化、轻量化的趋势需求。其工作电压范围宽泛,反向工作电压(VRWM)为5V,击穿电压(VBR)达到9V,确保了器件在多种电压环境下的稳定工作。此外,低至0.78pF的结电容(Cj)有助于减少信号损失,保持高速信号传输的完整性。而高达22A的峰值脉冲电流能力(Ipp),则进一步强化了其在面对极端瞬态电压冲击时的保护效能。
综上所述,晶扬电子的TS0541TB-HFx浪涌保护器件,凭借其全面的保护能力、紧凑的封装设计以及优异的电气性能,成为了保障各类高速接口电子设备安全稳定运行的理想选择。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品企业,2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,在加拿大和成都设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心,是业内著名的“电路与系统保护专家” 。
晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者,更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者,专注于研发高效、可靠的ESD保护器件,为客户提供全面的静电防护解决方案。
主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC(DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH)、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口(485等)芯片等模拟IC、数模混合IC等产品;涉及的应用领域有:电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
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