美国政府在近两个月内就接连宣布了11笔芯片补贴计划，补贴金额总计约达230亿美元，涉及企业除了上述环球晶和博世外，还包括美光、Coherent、Skywater Technology、X-Fab、Absolics、Entegris、英特尔、格芯、台积电。

环球晶圆

12月18日，半导体硅晶圆厂环球晶（GlobalWafers）宣布，其美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已获美国芯片法案高达4.06亿美元的直接补助。

美国商务部表示，将给德国汽车零部件供应商博世（Bosch）提供多达2.25亿美元（约16.38亿人民币）的补贴，支持博世在加州的碳化硅功率半导体工厂兴建。

12月10日，美国商务部宣布向美国存储芯片大厂美光科技提供高达61.65亿美元的直接资金资助，以支持美光科技未来20年内在纽约州投资1000亿美元和在爱达荷州投资250亿美元的产能建设计划，并将帮助其在先进存储制造领域的份额从目前的不到2%提高到2035年的约10%。

美光资助计划

12月6日，美国宣布将向Coherent提供高达3300万美元的拟议直接补贴资金，建立世界上第一条 150 毫米 InP 生产线。

12月6日，美国宣布将向SkyWater提供高达1600万美元的拟议直接补贴资金，以支持其位于明尼苏达州布卢明顿的现有设施的现代化改造，通过更换设备、升级设施的洁净室和空间以及 IT 系统来提高生产和晶圆服务的质量，并将90纳米和130纳米晶圆的整体产能提高约30%。

12月6日，美国宣布将向X-Fab提供高达5000万美元的拟议直接补贴资金，将支持X-Fab 碳化硅（SiC）代工厂的扩建和现代化改造。

12月5日，美国宣布将向韩国SKC的子公司Absolics 提供高达7500万美元的直接补贴资金。

12月5日，美国宣布将向Entegris 提供高达7700万美元的直接补贴资金。

11月26日，美国商务部声明将为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助。

11月20日，美国商务部披露将向格芯（GlobalFoundries）提供高达15亿美元的补贴。

11月15日，美国商务部表示，已最终敲定向台积电在亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于芯片生产。

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