苹果最新发布！重新设计并搭载了 M4/M4 Pro 芯片的新一代 Mac mini 主机。
新款 M4 Mac mini 的机身尺寸较上一代缩小了一半有多，重量也只有 0.67 公斤，是目前尺寸最小巧的 Mac 产品。
2024 Mac mini
还拥有全新的散热系统，通过将空气引导至内部不同层次，再由底部的出风口统一排出，从而有效地控制温度，保证长时间稳定运行。
新款 Mac mini 提供 M4 和 M4 Pro 两个版本。其中，M4 款配备 10 核 CPU 和 10 核 GPU，并标配 16GB 统一内存。面向专业用户的 M4 Pro 版本则更进一步，配备多达 14 核 CPU(10 个性能核心+4 个能效核心)和 20 核 GPU，图形性能是普通版的两倍。
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接口方面，M4 Mac mini 正面配备了两个 USB-C 3.0 接口和一个 3.5mm 耳机孔，背面则提供两个 Thunderbolt 4 接口、千兆以太网接口(可选 10Gb)以及 HDMI 接口。而 M4 Pro 版本的背面直接升级为 3 组 Thunderbolt 5 接口，传输速率高达 120Gbps，吞吐能力是 Thunderbolt 4 的两倍。无论 M4 还是 M4 Pro，都支持外接最高 8K 60Hz 或 4K 240Hz 的显示器，最多可同时连接 3 台外置屏幕。
并且，M4 Mac mini 系列支持最新的 Apple Intelligence 功能。不过中文版 Apple Intelligence 最快明年 4 月才会推出。
价格方面，配备 M4 的 Mac mini 起售价为 4,499 元，教育版起售价为 3,749 元。配备 M4 Pro 的 Mac mini 起售价为 10,999 元，教育版起售价为 10,249 元。
现已开启预售，正式发售日为 11 月8 日。你愿意为它买单吗。
晶扬电子推出的TT0361SA是一款专为USB 3.0/3.1接口设计的静电防护（ESD）解决方案组件。该器件精心打造，旨在应对高速数据传输接口中常见的静电放电威胁，确保数据传输的稳定性和设备的安全性。TT0361SA采用了双向管结构设计，这一特性不仅极大地便利了PCB板上的焊接作业，减少了生产过程中的复杂度，还保证了组件与电路板的可靠连接，提升了整体组装的效率与质量。
在性能参数上，TT0361SA展现了其低容值的优势，这意味着在保护电路的同时，它几乎不会对高速信号传输造成任何影响，确保了USB 3.0/3.1接口的高性能表现，无论是数据传输速度还是信号完整性都能得到完美保留。此外，其钳位电压设计得相对较低，这一特点有效地限制了瞬态过电压对后端敏感芯片的冲击，为USB接口及其连接的电子设备提供了坚实的静电防护屏障。
为了进一步提升防护的全面性和灵活性，TT0361SA支持以阵列式器件形式部署，这种布局方式允许在同一PCB区域内实现多路静电防护，显著节省了宝贵的布板空间，使得电路板设计更加紧凑高效。同时，这也为系统设计者提供了更高的集成度选项，有助于降低整体系统的物料成本（BOM Cost）和生产成本，增强了产品的市场竞争力。
在具体封装规格上，TT0361SA采用了DFN0603小型化封装，这种封装形式不仅体积小、重量轻，还非常适合于高密度电路板的应用，进一步促进了产品的小型化和轻量化趋势。其工作电压参数方面，反向工作电压VRWM为3.3V，击穿电压VBR为5.5V，最大钳位电压VC在6A电流下可达6V，而泄漏电流IR则低至0.01μA，展现了良好的电气特性和低功耗优势。此外，其结电容Cj为0.18pF，确保了高速信号路径上的最小干扰，是USB 3.0/3.1接口静电防护的理想选择。
综上所述，晶扬电子TT0361SA以其优化的设计、出色的电气性能以及高效的成本效益，为USB 3.0/3.1接口提供了可靠的静电防护方案，是现代电子设备中不可或缺的重要组件。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。
晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。
主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
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