小米15系列正式发布,晶扬电子TT0361SA:高效低容,USB 3.1静电防护优选

小米15系列震撼发布,携小米15与小米15 Pro版两款力作强势登场,全系标配骁龙8Elite至尊版处理器,融合3D超声波指纹解锁技术,带来前所未有的流畅体验。设计方面,小米15系列在继承经典的基础上,细节之处更显匠心,金属喷砂工艺的四曲包裹式中框与火山口过渡处理的影像模组,摒弃巴黎饰钉,精致程度直逼iPhone。

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小米15系列


色彩选择上,小米15提供丁香紫、浅草绿、白色、黑色四大常规色系,并推出亮银色、3款钻石限定色及40种定制色,总计48种色彩方案,满足个性需求。小米15Pro则主打云杉绿、岩石灰、白色及亮银色,彰显低调奢华。

屏幕方面,小米15配备1.5K分辨率6.36英寸纯直屏,而小米15Pro则搭载2K分辨率6.73英寸全等深四微曲屏,视觉享受再升级。影像系统上,小米15Pro携手徕卡,采用全新ALD超透镀膜,逆光拍摄更清晰。其5000万像素主摄、超广角镜头及潜望式超长焦镜头,支持5倍光学变焦与10倍无损变焦,摄影实力不容小觑。

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小米 15 Pro


续航与充电方面,小米15电池容量5400mAh,小米15 Pro则高达6100mAh,两者均支持90W有线快充与50W无线快充。通讯方面,T1信号增强芯片、六中高频+四低频天线及独立蓝牙天线,搭配小米星辰无网通信技术,实现3.5km通话距离。

小米15系列首发澎湃OS 2.0,集成AI写作、识音、字幕、妙画等功能,超声波屏下指纹、NFC及IP68防尘防水,全方位提升用户体验。


晶扬电子推荐使用TT0361SA静电保护器件,该器件应用于USB 3.1接口静电防护方案。TT0361SA采用双向管结构,这一设计不仅极大地便利了生产过程中的焊接作业,提升了组装效率,还确保了焊接质量的稳定性。其低容值特性使得在高速、高频率的信号传输接口中,信号质量几乎不受影响,完美适配USB 3.1接口对数据传输速度的高要求。

此外,TT0361SA具备较低的钳位电压,这一特性对于保护后端敏感芯片至关重要,它能有效抑制瞬态过电压,将静电放电(ESD)事件对电路系统的潜在损害降至最低,从而延长设备的使用寿命,提高系统的整体可靠性。

为了满足复杂电路系统中对多路保护的需求,TT0361SA还提供了阵列式封装选项,这种设计不仅简化了电路设计,还显著节约了PCB板上的宝贵空间,使得设计者能够更灵活地布局,同时降低了整体硬件成本,提升了产品的成本优势。

具体到技术参数方面,TT0361SA采用紧凑的DFN0603封装形式,便于集成到各种紧凑的电子设备中。其工作电压VRWM为3.3V,确保了与大多数USB 3.1设备的兼容性。反向击穿电压VBR为5.5V,提供了足够的静电防护裕量。在6A的大电流条件下,其箝位电压VC仍能保持在6V以下,展现了出色的过压抑制能力。漏电流IR仅为0.01μA,表明其在低功耗应用中的优异表现。而结电容Cj为0.18pF,进一步确保了高速信号传输的完整性。

综上所述,晶扬电子推荐的TT0361SA静电保护器件,凭借其出色的电气性能、便捷的焊接设计、多路保护能力及成本效益,是USB 3.1接口静电防护的理想选择。


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品企业,2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,在加拿大和成都设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心,是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者,更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者,专注于研发高效、可靠的ESD保护器件,为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC(DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH)、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口(485等)芯片等模拟IC、数模混合IC等产品;涉及的应用领域有:电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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