美东时间周三，苹果公司的股价出现了2.16%的显著下跌，这一市场反应可能源于近期两条令投资者深感忧虑的负面新闻。首先，备受瞩目的苹果供应链分析师郭明錤通过其专业渠道获取了令人震惊的信息：苹果公司对其即将面世的iPhone 16系列进行了前所未有的大调整。

iPhone 16系列

据悉，苹果已决定将今年第四季度及2025年上半年的iPhone 16订单量大幅削减1000万部，这一决定无疑给市场带来了巨大的震动。受此影响，业界普遍预计iPhone 16系列下半年的总产量将缩减至8400万部，这无疑给苹果的未来销量预期蒙上了一层阴影。

Vision Pro消息

与此同时，另一条消息同样引起了市场的广泛关注。据知情人士透露，苹果公司的另一款创新产品——混合现实头戴设备Vision Pro的生产计划也遭遇了重大调整。由于市场表现未达预期，销量远远落后于苹果的初步设想，公司不得不做出艰难决定，自今年夏初起，将Vision Pro的产量从原先的每日2000个大幅削减至约1000个。更令人担忧的是，苹果已计划在11月暂停该产品的组装工作，这无疑给其未来的市场前景增添了更多的不确定性。

这两条消息对苹果公司的股价产生了直接的负面影响，投资者对苹果的未来前景产生了更多的担忧。组装商立讯精密作为苹果的重要合作伙伴，也收到了苹果的减产通知，这无疑给其业务带来了不小的冲击。面对这一系列挑战，苹果公司需要尽快采取措施，以恢复市场的信心并稳定其股价。

晶扬电子推出的TT3304SP是一款专为USB 3.0/3.1接口设计的静电防护（ESD）解决方案。这款器件凭借其独特的设计特性和卓越的性能，在保护敏感电子元件免受静电放电（ESD）损害方面表现出色。

TT3304SP选用了双向管结构，这一设计不仅简化了焊接过程，提高了生产效率，还确保了器件在接口传输过程中的稳定性和可靠性。其容值设计得相对较低，这意味着在保护电路的同时，不会对高速信号接口的传输性能产生负面影响，从而保证了数据传输的完整性和速度。

此外，TT3304SP的钳位电压较低，这一特性使得它能够有效地吸收和分散静电放电产生的能量，从而保护后端芯片免受损坏。这种保护机制对于提高整个电子系统的稳定性和延长使用寿命至关重要。

为了满足多路防护的需求，TT3304SP还提供了阵列式器件选项。这种设计不仅大大节省了PCB布板空间，使得电路板设计更加紧凑和高效，还进一步降低了成本，提高了产品的市场竞争力。

在封装方面，TT3304SP采用了DFN2510-10L封装形式，这种封装具有体积小、散热性能好的优点。其工作电压VRWM为3.3V，反向击穿电压VBR为7.5V，钳位电压VC在6V时能承受6A的电流冲击，而泄漏电流IR仅为0.1μA。此外，该器件的结电容Cj为0.3pF，这有助于进一步减少信号损失，提高传输效率。

综上所述，晶扬电子的TT3304SP凭借其出色的静电防护性能、紧凑的封装设计以及成本效益，成为了USB 3.0/3.1接口静电防护方案中的佼佼者。

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品企业，2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，在加拿大和成都设立有研发中心，并拥有多家全资子公司和控股公司，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者，更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者，专注于研发高效、可靠的ESD保护器件，为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC（DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH）、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口（485等）芯片等模拟IC、数模混合IC等产品；涉及的应用领域有：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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