大批三星电子员工跳槽至SK海力士,晶扬电子TT0354TP:高速接口ESD保护优选

自三星第三季度收益低于预期并为此道歉以来,越来越多的报道显示三星半导体工程师正在转向竞争对手或政府支持的研究机构。

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三星


根据领英(LinkedIn)6月的资料统计,英伟达有515名新进员工是从三星电子跳槽来的,反观三星只有278名新进员工来自英伟达,若将两家公司的员工总数考虑在内,更凸显出三星人才外流的窘境,三星半导体员工总数约7.4万人,英伟达员工总数约3万人,也就是说,三星半导体只有0.4%的员工来自英伟达,而英伟达有1.7%的员工来自三星。不过,三星成功从英特尔挖走1138人,多于英特尔自三星挖的848人。近期,有195名台积电员工跳槽到三星,同期只有24名三星员工跳槽到台积电。

消息人士提到,SK海力士最近发布招聘三名经验丰富的蚀刻工程师的职位,目前在三星工作的工程师约有200人申请了该职位。

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韩国政府机关


消息人士称,这意味着三星工厂生产线上大多数符合该职位要求的工程师都申请了该职位。他们还表示,这一信息在业内被广泛传播,因为如此多的三星申请人申请该职位的情况非常不寻常。

经验相对较少的三星工程师也越来越多地转投 SK 海力士,后者正在实施一项招募经验不足五年的芯片工程师的计划。

该计划名为 Junior Talent,之前只面向经验不足三年的工程师,但 SK 海力士将范围扩大到五年,并将硕士和博士学位也算作经验。

消息人士称,在做出这一改变后,申请三星该计划的人数激增。

与此同时,韩国电子技术研究院最近发布了招聘三名研究人员的职位。他们还表示,该职位吸引了来自三星芯片业务的约 50 名博士级工程师。此外,他们补充说,KETI 最近聘用的八名员工也全部来自三星。

上个月,在高管和员工的一次市政厅会议上,一名三星员工询问公司是否有办法留住人才。三星内存负责人Lee Jung-bae 告诉他们要努力工作,并要求他们鼓励那些想离开的人留下来。

三星半导体公司的一名前员工透露,过去三星给员工的年薪是业内最高的,但现在只有加上奖金,他们的薪水才比竞争对手高一点。

三星,这家科技巨头的未来,正站在十字路口。面对芯片业务的危机与人才流失的双重挑战,它将如何破局,重振雄风?我们拭目以待。

晶扬电子推出的TT0354TP器件,专为高速接口提供卓越的静电放电(ESD)保护解决方案,尤其在USB2.0、USB3.0以及USB3.1(第一代,即GEN1)接口的应用中表现出色。这款保护元件采用了紧凑而高效的DFN2510-10L封装形式,不仅确保了其在电路板上的布局灵活性,还优化了空间利用率,满足了现代电子设备对小型化、集成化设计的迫切需求。

在电气特性方面,TT0354TP的工作反向电压(VRWM)为3.3V,这一设计使其能够完美适配大多数标准USB接口的工作电压范围,确保了设备的稳定运行。同时,其击穿电压(VBR)高达6.2V,提供了足够的安全裕量,有效防止了因意外静电放电事件导致的电路损坏,增强了系统的可靠性和耐久性。

值得一提的是,该器件的钳位电压(VC)在6A的大电流条件下仍能保持在4V的低水平,这一特性对于保护敏感电子元件免受瞬态过电压冲击至关重要,特别是在数据传输速率高、信号完整性要求严格的USB接口应用中。此外,其极低的漏电流(IR)仅为0.01μA,有助于降低功耗,延长设备的电池寿命,在便携式设备中尤为关键。

在电容特性上,TT0354TP的结电容(Cj)为0.65pF,这一数值在保证有效抑制高频噪声的同时,也尽可能地减少了对信号传输速度和带宽的影响,从而确保了高速数据传输的质量和效率。

综上所述,晶扬电子的TT0354TP凭借其专为高速接口设计的ESD保护能力、紧凑的封装尺寸、优化的电气性能以及低漏电流和高带宽保持能力,成为了USB2.0/3.0/3.1(GEN1)接口应用中不可或缺的保护元件,为各类电子设备提供了可靠的保护屏障。


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品企业,2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,在加拿大和成都设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心,是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者,更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者,专注于研发高效、可靠的ESD保护器件,为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC(DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH)、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口(485等)芯片等模拟IC、数模混合IC等产品;涉及的应用领域有:电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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