天玑9400 GPU跑分曝光,晶扬电子TT0501SB:USB 2.0高效静电防护方案

联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相,联发科天玑 9400 处理器 GPU 跑分曝光,比苹果 A18 Pro 强 86%。

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天玑 9400 处理器


天玑 9400 在 CPU 方面带来一颗 3.63GHz 的 Arm Cortex-X925 核心,GPU 则搭载最新的 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,此前爆料显示 GPU 性能超高通骁龙 8 Gen 3 约 30%,并针对移动端首发新光追技术。Arm 此前介绍称,全新的 Immortalis G925 GPU 是他们迄今为止“性能最高、效率最高的 GPU”。与上一代 G720 相比,其图形应用性能提升了 37%,处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%,AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%,同时功耗降低了 30%。

蔚来汽车子品牌乐道今晚发布家庭智能电动SUV L60。该车以超越行业的59项碰撞测试为标准,尤其注重二排安全设计。L60空间宽敞,前后排乘客皆可舒适伸展,支持多种行李组合,满足家庭出行需求。

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乐道 SUV L60


内饰方面,L60配备13英寸HUD、17.2英寸3K中控屏及8英寸后排娱乐屏,搭载“NT.Coconut 椰子”智能系统,科技感十足。采用高通8295P高性能座舱芯片,配合大内存与高速储存,系统响应迅速。SkyOS・天枢操作系统覆盖全车功能,展现AI整车级领先实力。

续航与性能卓越,L60提供多种电池包选择,最长续航超1000km,搭载自研900V碳化硅主电驱系统,实现高效能低能耗。支持一键自动换电,全程仅需3分钟。

智能驾驶方面,L60标配30个高性能感知硬件与英伟达Orin-X智驾芯片,实现无激光雷达的城区领航方案,提供全场景NOA领航辅助,覆盖全国726个城市。

动力方面,L60提供后驱单电机与四驱双电机选择,后者总功率达340kW,满足不同驾驶需求。乐道L60,以科技、安全与舒适,重新定义家庭智能出行新标准。

晶扬电子推出的TT0501SB是一款专为USB 2.0接口设计的静电防护(ESD)解决方案芯片,旨在提升数据传输接口的稳定性和可靠性。该芯片通过其独特的设计,完美融入了现代电子设备对于高效静电防护与信号完整性的双重需求。

TT0501SB采用双向导通结构,这种设计不仅简化了焊接过程,提高了生产效率,还确保了在不同方向的静电冲击下都能提供均等的保护效果。其低容值特性(Cj仅为0.35pF),极大地减少了对高速信号传输路径的干扰,保证了USB 2.0接口在高速数据传输时依然能够保持清晰、无衰减的信号质量,满足了现代数据传输对带宽和速度的高要求。

在保护能力方面,TT0501SB展现了出色的性能。其钳位电压(VBR)低至7V,这意味着在遭遇静电放电(ESD)事件时,能够迅速将过电压钳制在安全范围内,有效防止后端敏感芯片(如微控制器、存储器等)遭受损害。同时,其反向工作电压(VRWM)达到5V,足以应对USB 2.0标准下的工作电压需求,而最高钳位电压(VC)10.5V的设定,则进一步拓宽了保护范围,增强了芯片的适应性和耐用性。

此外,TT0501SB的低漏电流(IR仅为1μA)特性,确保了即使在长期工作状态下,也不会对系统电源造成显著负担,有助于提升整体系统的能效和稳定性。

在封装形式上,TT0501SB采用紧凑的DFN1006封装,这种封装形式不仅减小了占板面积,使得在小型化、高集成度的电子设备中部署更为便利,同时也满足了现代电子产品对于轻薄化、便携性的追求。

综上所述,晶扬电子TT0501SB以其卓越的静电防护性能、低容值设计、高效的双向保护机制以及紧凑的封装形式,成为了USB 2.0接口静电防护方案的理想选择,为各类电子产品的数据安全和稳定运行提供了坚实保障。


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品企业,2023中国发明创业金奖获得者。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,在加拿大和成都设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心,是业内著名的“电路与系统保护专家” 。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者,更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者,专注于研发高效、可靠的ESD保护器件,为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC(DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH)、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口(485等)芯片等模拟IC、数模混合IC等产品;涉及的应用领域有:电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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