五菱星光 S 正式上市,晶扬电子TTA1821SB:车规级安全卫士,护航新能源汽车

五菱汽车自豪地宣布,五菱星光S正式登陆市场,作为天舆架构下D平台精心打造的首款双动力SUV,它不仅承载着品牌的技术创新与市场期待,更以卓越的性能与贴心的设计赢得了广泛关注。五菱星光S插混版以其超过1100公里的超长续航能力,重新定义了绿色出行的边界,而纯电版则搭载了高效能的神炼电池系统,支持快速充电技术,让续航焦虑成为过去式。预售期间,订单量火速突破万辆大关,彰显了其强大的市场吸引力。

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五菱 星光 S

设计上,五菱星光S采用了简约而不失时尚感的外观设计,提供多款车身颜色选择,满足不同消费者的个性化需求。内饰方面,车辆配备了先进的智能互联系统,让驾驶者享受便捷的智能出行体验;电动座椅的加入,进一步提升了乘坐的舒适性;同时,全系标配6气囊等安全配置,为乘客的安全保驾护航。

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五菱 星光 S


动力方面,插混版五菱星光S搭载了1.5L高效发动机与150kW强劲电机的黄金组合,实现了动力与节能的完美平衡;纯电版则以150kW电机为核心,续航强劲,充电高效便捷。此外,全系标配独立悬架系统,不仅优化了车辆的操控性,还显著提升了NVH性能,为驾乘者带来更加静谧舒适的旅程。

在万众瞩目的2025年新款iPhone系列中,iPhone 17 Pro Max以其独特的12GB内存配置脱颖而出,这一升级旨在进一步强化其设备端的AI处理能力,为用户带来前所未有的智能体验。

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iPhone 17系列


与iPhone 17、iPhone 17 Pro及SE4等型号标配的8GB内存相比,Pro Max的这一差异化设计不仅彰显了其在性能上的卓越地位,也预示着苹果对未来移动计算趋势的深刻洞察。

此外,为了应对高性能配置可能带来的散热挑战,iPhone 17 Pro Max还升级了散热系统,创新性地结合了VC(Vapor Chamber)与石墨片技术,有效保障了设备的稳定运行。鉴于Pro Max系列长期以来对苹果营收的重要贡献,这一差异化策略有望在未来继续得到延续。而反观iPhone 16系列,其8GB内存配置则更多地聚焦于云端AI场景的优化,展现了苹果在多元化发展战略上的深思熟虑。


晶扬电子推荐使用的TTA1821SB,是一款专为新能源汽车领域量身打造的车规级电子元件,其卓越的性能与紧凑的设计,在保障车辆电路安全方面展现出了非凡的实力。该产品精准地应用于新能源汽车的复杂电气系统中,旨在应对高电压、大电流以及恶劣工作环境下的严苛挑战,确保车辆电气系统的稳定运行与乘客的安全。

TTA1821SB采用了先进的DFN1006-2L封装技术,这种封装形式不仅实现了元件的小型化,便于在有限的空间内进行高密度集成,还优化了散热性能,确保了元件在长时间高负荷工作下的可靠性。其工作电压范围设定得尤为精细,反向工作电压VRWM高达18V,而击穿电压VBR更是提升至22V,这样的设计使得TTA1821SB能够在新能源汽车中常见的高电压环境下安全、稳定地工作,有效防止因电压波动或瞬态过电压导致的电路损坏。

在电气特性方面,TTA1821SB展现出了极低的漏电流IR,仅为0.01μA,这一特性对于减少不必要的能量损耗、提高能源利用效率具有重要意义。同时,其结电容Cj仅为0.16pF,保证了元件在高频信号下的快速响应与低失真传输,满足了新能源汽车电气系统对信号完整性的高要求。

尤为值得一提的是,TTA1821SB具备高达6A的峰值脉冲电流承受能力(Ipp),这一特性使其在面对新能源汽车启动、加速等瞬态大电流冲击时,能够保持稳定的电气性能,有效防止因电流过大而导致的元件损坏或电路故障,进一步提升了车辆的安全性与可靠性。

综上所述,晶扬电子的TTA1821SB车规级产品,以其卓越的性能、紧凑的封装设计以及专为新能源汽车定制的电气特性,成为了新能源汽车电气系统中不可或缺的重要元件,为新能源汽车行业的持续健康发展提供了有力支持。


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,分别在成都和加拿大设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有近百项有效专利等知识产权,深圳知名品牌“电路与系统保护专家”。

晶扬电子不仅是深圳静电防护器件的领先者,更是深圳ESD芯片厂家的佼佼者,专注于研发高效、可靠的ESD保护器件,为客户提供全面的静电防护解决方案。

主要产品包括ESD、TVS、LED显示驱动芯片、MOS管、二三极管、电源管理IC(DC-DC &AC-DC&LDO&USB POWER/LOAD SWITCH)、通用型及高精度电压基准芯片、垂直及平面型&高精度霍尔传感器IC、高精度OPA、马达及电机驱动IC、接口(485等)芯片等模拟IC、数模混合IC等产品;涉及的应用领域有:电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

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