7月30日，高通公司正式对外发布了其精心研发的骁龙4s Gen 2芯片，详细披露了该芯片的各项卓越性能与技术创新。尤为引人注目的是，小米公司将成为首个搭载这款新芯片的手机制造商，预示着双方合作的又一里程碑。
骁龙4s Gen 2
骁龙4s Gen 2移动平台的问世，不仅标志着5G技术普及的又一重大进展，更将惠及全球部分地区高达28亿的智能手机用户，使他们能够轻松接入5G网络，享受前所未有的高速互联体验。该平台支持高达1Gbps的峰值下载速度，这一速度是同价位LTE平台的7倍之多，为用户带来了飞一般的网络冲浪感受。
骁龙4s Gen 2
高通凭借其前沿的工程技术，在骁龙4s Gen 2中实现了经济实惠、顶级性能、持久续航与广泛5G覆盖的完美融合，为用户带来了更加流畅、高效、便捷的移动体验，开启了5G时代的新篇章。
7月30日，苹果公司正式向全球iPhone和iPad用户推送了万众瞩目的iOS 18.1系统更新，这一更新不仅标志着苹果软件生态的又一次重大跃进，更带来了革命性的新功能——“苹果牌 AI”即Apple Intelligence的初步预览。这一创新技术的融入，预示着苹果设备将迈入一个全新的智能交互时代，使得iOS 18.1和即将同步推出的macOS Sequoia 15.1用户能够率先体验到人工智能带来的便捷与惊喜。
iOS 18.1
值得注意的是，由于Apple Intelligence尚处于预览阶段，其Beta版推送仅限于支持该功能的设备，即搭载了M1芯片或更高版本处理器的Mac和iPad系列，以及最新发布的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。这一限制确保了用户能够在最佳硬件环境下体验Apple Intelligence的完整魅力。
iPhone的Apple Intelligence
安装iOS 18.1后，用户可以在“设置”应用中轻松找到并开启Apple Intelligence，开启一场前所未有的智能生活之旅。而对于开发者而言，则需主动加入Apple Intelligence Waitlist，并耐心等待苹果审核通过后授予访问权限，以便能够深入探索并优化这一前沿技术。
晶扬电子，作为业界领先的电子元器件解决方案提供商，针对当前市场对新型处理器日益增长的高速数据对接需求以及对于电子元件抗静电放电（ESD）与浪涌保护能力的严格要求，精心研发并推出了全新的ESD防护器件——TT0361SA-HFx。这款产品的问世，标志着晶扬在保护高速数据传输免受外部环境干扰方面迈出了重要一步。
TT0361SA-HFx以其卓越的防静电放电与浪涌破坏能力而著称，专为保护精密电子设备免受静电冲击和瞬态电压波动带来的损害而设计。其超低电容特性（在VR=0V，f=1MHz条件下，IO-GND之间的容值低至0.18pF）确保了数据传输过程中的信号完整性几乎不受影响，有效降低了信号衰减和时延，满足了高速数据传输场景下的严苛要求。
此外，TT0361SA-HFx还具备超低钳位电压的特点，在8/20μs的标准测试波形下，当电流脉冲达到6A时，其钳位电压仅为6V，这一特性极大地降低了在ESD事件发生时对电路的影响，有效保护了后端敏感元件免受损害。
在封装形式上，TT0361SA-HFx采用了紧凑的DFN0603-2L封装，这一小巧的封装尺寸不仅便于PCB布局布线，还极大地节省了板上空间，为设计师提供了更多的灵活性和创意空间。
在电气特性方面，TT0361SA-HFx同样表现出色。其额定反向工作电压（VRWM）为3.3V，击穿电压（VBR）高达6.5V，这意味着在正常工作条件下，它能够稳定可靠地工作而不会发生击穿。同时，在钳位电压测试条件下（VC=6V@6A），其漏电流（IR）极低，仅为0.01μA，进一步确保了低功耗和高效能。
综上所述，晶扬电子推出的TT0361SA-HFx是一款集高性能、高可靠性、低电容、低钳位电压于一体的ESD防护新品，将为新型处理器的高速数据对接提供强有力的保护，助力电子设备在复杂多变的电磁环境中稳定运行。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,分别在成都和加拿大设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有近百项有效专利等知识产权,深圳知名品牌“电路与系统保护专家”。
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