小鹏汽车MONA系列的首款车型已正式命名为“M03”，预计在今年第三季度与大家见面。近期，这款新车的实车照片已在网上广泛传播，引发了广泛关注。
小鹏 MONA M03
从此次曝光的照片中，我们可以看到一款米色车漆的M03，其尾灯设计尤为引人注目。与传统的贯穿式尾灯不同，M03采用了与前大灯相呼应的T字形尾灯设计，整体造型独特且极具辨识度。
据官方透露，M03的风阻系数仅为Cd 0.194，这一数据足以使其傲视群雄，被誉为“全球最低风阻的量产纯电掀背轿车”。这一成绩不仅体现了小鹏汽车在车辆设计上的精湛技艺，更预示着这款车型在续航和动力性能上的卓越表现。
小鹏 MONA M03
在车身尺寸方面，小鹏汽车已公布了M03的详细数据：车身长4780mm，宽1896mm，高1445mm，轴距长达2815mm。此外，其宽高比、长高比、胎高比以及a/b比例均经过精心计算，分别为1.31、3.31、0.47和约0.618，这些数据不仅保证了车辆的稳定性和舒适性，更彰显了小鹏汽车在设计上的精益求精。
在2024年的VLSI峰会上，SK海力士展示了其在3D DRAM技术领域的重大进展。据BusinessKorea报道，SK海力士的五层堆叠3D DRAM内存良率已经达到了56.1%，这一成果标志着3D DRAM技术向商业化迈进了重要一步。与传统的2D DRAM相比，3D DRAM通过垂直堆叠存储单元，能够在相同的空间内实现更高的存储密度，这对于提升内存性能和缩小设备尺寸具有重要意义。
SK海力士 3D DRAM技术
然而，SK海力士也指出，3D DRAM在性能稳定性方面存在挑战。与2D DRAM相比，3D DRAM需要更多的层数来实现其稳定性和可靠性。为了达到广泛应用的标准，3D DRAM可能需要堆叠32到192层的存储单元。这一技术难题的克服将是3D DRAM技术发展的关键。
尽管目前3D DRAM技术仍处于研发阶段，但其潜力已经得到了业界的广泛认可。随着技术的不断成熟和优化，预计3D DRAM将在不久的将来为电子设备带来革命性的改变，特别是在移动设备和高性能计算领域。
晶扬电子针对高速信号传输接口，如USB3.1、USB3.2、Thunderbolt、HDMI2.0等信号线，推出了一款全新的ESD保护器件——TT0374SP-HFx，旨在有效防止静电放电/浪涌对设备的损坏。
TT0374SP-HFx的优势显著，主要体现在以下几个方面：
首先，为确保通过高速信号数据传输的完整性，TT0374SP-HFx具有超低的电容特性。在VR=0V，f = 1MHz的测试条件下，其IO-GND容值低至0.26 pF，从而确保了信号传输的流畅性和高保真度。
其次，TT0374SP-HFx采用了晶扬电子独有的深回滞前沿专利技术。这一技术使得该器件具有较低的钳位电压（在8/20μs测试波形下，IPP=7A时，Vc=6.6 V）。相比于普通的无回滞和浅回滞器件，深回滞器件能为电路提供更优越的保护性能，有效防止静电放电对电路造成损害。
此外，TT0374SP-HFx还具有较高的ESD耐受能力。它能承受IEC 61000-4-2测试标准下的14kV接触放电和15kV空气放电的ESD冲击，为设备提供了坚实的保护屏障。
最后，TT0374SP-HFx的外形设计小巧，采用四通路的集成阵列式DFN2510封装。这种封装方式不仅最大限度地减少了在PCB上所占用的空间，还降低了整体成本，使得该器件成为高速信号传输接口的理想选择。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,分别在成都和加拿大设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有近百项有效专利等知识产权,深圳知名品牌“电路与系统保护专家”。
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