华为最新的旗舰机型Pura 70系列，除了顶配机型，其他型号都超过90%的零部件来自中国本土供应商，这无疑展示了华为在智能手机制造领域向全面国产化迈出的坚实一步。
具体来说，除了Pura70 Ultra的主相机采用索尼零组件外，Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro +等机型的核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热和声学元件等关键组件，几乎全部实现了国产化。
华为 Pura70 镜头
而在另一项重要的科技进展中，联发科已经预告了即将在5月7日的天玑开发者大会上发布的天玑9300+旗舰芯片。
天玑9300+
这款备受期待的新芯片在测试中表现出色，单核得分高达2229分，多核得分更是达到了7526分。测试机型搭载了安卓14系统，拥有16GB的超大内存，CPU配置也相当强大，包括一个3.40 GHz的核心、三个2.85 GHz的核心以及四个2.00 GHz的核心。
更值得一提的是，联发科还计划推出天玑9400芯片，这款芯片将采用台积电的3nm工艺，能效预计提高32%。据联发科透露，与N5节点相比，台积电的下一代节点（N3）在相同功率下性能提升18%，而在同频性能下功耗降低32%，逻辑密度更是提升了60%。
晶扬电子的ESD保护器件在手机中起到了至关重要的作用。以下是一些关键的作用点：
防止静电损害：ESD保护器件能够在静电放电发生时迅速将电荷导入地线，保护手机内部电路免受损坏。静电放电是手机面临的一种常见威胁，可能会对手机的内部元件造成损害，甚至导致设备故障。
增强接口稳定性：在手机中，USB接口等敏感接口容易受到静电放电的影响，导致数据传输错误或设备损坏。ESD保护器件能够确保在ESD事件发生时，电流能够迅速导入地，保护接口电路免受损坏，从而增强接口的稳定性。
提高设备可靠性：ESD保护器件具有高可靠性，能够在各种环境下稳定运行。它们经过严格的质量控制和测试，确保在手机使用过程中能够有效地防止静电放电对设备的损害，提高设备的整体可靠性。
兼容性：晶扬电子的ESD保护器件通常具有广泛的兼容性，能够与不同品牌和型号的手机内部电路完美匹配。这使得手机制造商能够轻松地将这些保护器件集成到他们的产品中，而无需担心兼容性问题。
总的来说，晶扬电子的ESD保护器件在手机中起到了防止静电损害、增强接口稳定性、提高设备可靠性和兼容性等关键作用。这些保护器件是确保手机在各种环境下都能稳定运行的重要组成部分。
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,深圳知名品牌,广东省制造业单项冠军产品。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,分别在成都和加拿大设立有研发中心,并拥有多家全资子公司和控股公司,拥有近百项有效专利等知识产权,深圳知名品牌“电路与系统保护专家”。
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