深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品。多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，分别在加拿大和成都设立有研发中心。并控股多家全资子公司和控股公司，拥有近百项有效专利和知识产权，业内著名的“电路与系统保护专家” 。
主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍尔传感器，高精度运放芯片，汽车音频功放芯片等
产品应用于：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板终端、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电子烟、电动工具等。
深圳市晶扬电子定位于高端的ESD产品对标全球前五大厂商；工作电压，超低电容，钳位电压等关键技术指标超过国外厂家；晶扬拥有国内领先的静电保护研发技术。
·产品品质性能优良，稳定可靠。
·产品开发周期短，可实现快速交样，讯速量产。
·产品种类丰富多样，满足客户多种应用场景和需求。
·可为客户提供高端化定制服务。
·响应快速，可为客户提供全套解决方案。
例如：2023年新品TT1821SA-Fx和TT1821SA-Ft具有低容值Cj 、高IPP，体现出更优的综合特性。
—高工作电压，超低电容（线性度良好），适用于NFC天线接口防护；
深圳市晶扬电子官网：www.hk-titan.com
深圳市晶扬电子ESD新品TT1801SZ:一款超小封装低电容NFC接口静电防护芯片 TT1801SZ
产品概述
TT1801SZ可用于NFC接口的静电防护，采用目前先进的芯片级CSP(Chip Scale Package)封装，寄生电容低至0.16pF，有效避免NFC通信信号受到干扰；同时TT1801SZ为深回滞产品，低容值，低钳位电压，满足目前先进的半导体工艺制程的电子产品对于静电防护芯片钳位电压要足够低的要求。该产品广泛应用于手机、平板、手环等轻薄小巧的携带式产品。
产品性能
（1）该芯片采用目前先进的芯片级CSP(Chip Scale Package)封装，外形尺寸仅有0.4×0.2×0.1mm，是业界现有最小封装。CSP0402的封装面积最小，满足静电防护芯片足够小的需求；厚度最小，芯片产生的热量可以通过很短的通道传到外界；CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线短，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。
（2）为避免NFC通信信号受到干扰，静电防护芯片自身寄生电容必须要小，TT1801SZ的寄生电容低至0.16pF。
（3）对于目前先进的半导体工艺制程的电子产品而言，其栅氧化层很薄、击穿电压很低，因此，静电防护芯片的钳位电压必须要足够低。TT1801SZ为深回滞产品，低容值，低钳位电压；对标国际、超越国际。
价格竞争力
对比 NXP、ON、Semtech、Amazing 品牌同类型产品，ESD匹配度高，性价比更高。
技术创新
新型平面工艺已达到行业先进水平，更低的触发电压，更大的脉冲峰值电流。
客户服务
目前服务的客户有创维数字、鑫鸿盛、台湾仁宝等，可为客户提供产品定制开发、测试验证、过压过流解决方案。
案例介绍
NFC技术主要应用于轻薄小巧的携带式产品上，如手机、平板、手环等。
典型应用案例一：
本公司产品超小封装低电容NFC 接口静电防护芯片，把芯片应用到手机主板天线接口，该芯片 TT1801SZ 可保护手机的 NFC 设备接口免受静电放电浪涌的威胁，确保其产品的移动支付等，该产品性能高、产品一致性好，具有较强的稳定性和安全性，受到客户高度评价。
典型应用案例二：
本公司产品超小封装低电容NFC接口静电防护芯片，把芯片应用于手机主板天线接口。目前客户使用该芯片TT1801SZ已进入A级供应链，为客户的手机NFC天线设备提供高可靠、高效的ESD防护，该产品受到客户的一致好评，且为确保其产品的移动支付等应用的稳定性和安全性做出卓越贡献。
ESD新品TS0304VL介绍
多通道HDMI接口高压大浪涌防护芯片TS0304VL
产品概述
TS0304VL芯片面积小，且兼具有4通道防护能力，适用于具有多传输通道接口，具有较高的抗ESD、抗大浪涌电流的能力；广泛应用于消费家电领域、工业控制领域、通讯领域、智能交通等领域。
产品性能
（1）芯片面积小，且兼具有4通道防护能力，适用于具有多传输通道接口；
（2）Surge IPP（tp=8/20µs）可达25A，在同类产品中表现较优；
（3）浪涌冲击时，芯片钳位电压可低至5.3V@16A（TLP）；
（4）根据IEC 61000-4-2的测试规范Contact和Air等级均可达到30 KV，说明该产品具有较高的抗ESD能力。
价格竞争力
对比 NXP、ON、Semtech、Amazing 品牌同类型产品，ESD匹配度高，性价比更高。
技术创新
采用创新的SCR结构针对先进FinFET工艺芯片提供ESD防护，具有大回扫、低钳位的特点，同时可实现低容值的指标需求。
客户服务
可为客户提供产品定制开发、测试验证、过压过流解决方案。
案例介绍
该产品广泛应用于消费家电领域、工业控制领域、通讯领域、智能交通等领域。
典型应用案例：本产品TS0304VL主要面向中高端客户市场，主要应用于HDMI1.4接口以及TV板卡HDMI1.4/2.0接口，芯片容值完全能满足HDMI 1.4的高速传输要求，用于多通道HDMI接口的高压大浪涌防护，同时实现超高清视频音频传输。该产品采用了优质的材料和先进的制造工艺，保证了产品的长期稳定性和可靠性。其优异的性能受到客户的青睐。
深圳市晶扬电子团队介绍
高东兴，深圳市晶扬电子有限公司总经理兼技术负责人，毕业于电子科技大学微电子科学与技术专业，专攻ESD、TVS芯片、ESD+EMI系列芯片、ESD+防雷类芯片集成电路设计。他在静电保护器件的工艺和结构设计以及用于汽车电子的霍尔传感器IC等颇有建树，带领团队深耕半导体IC领域，分别在成都和加拿大设有研发中心，并控股多家全资子公司和控股公司。业内著名的“电路与系统保护专家”，拥有近百项有效专利和知识产权。作为业内的佼佼者，我们在为客户提供创新解决方案方面表现卓越。无论是从技术深度还是经验丰富的角度来看，我们都是您最值得信赖的合作伙伴。
高东兴先生带领团队研发出用于ESD保护芯片的新型平面工艺，赶超国际，已达到行业先进水平；研发设计出的ESD保护芯片，多项指标达到行业第一水准。率先采用0402封装工艺，推出行业目前最小封装尺寸之一的ESD保护芯片。2023年开发新品RF ESD：针对25G及以上信号线的毫米波通信，开发出<0.06pF的产品(个别频段范围表现为0pF)。
晶扬拥有行业顶尖团队，为客户提供专业、高效、经济、快捷的服务。坚信理念，为客户的成功保驾护航。我们只为成就合作伙伴。
深圳市晶扬电子在香港、台湾、成都、青岛等地区等地设有独立办事处和研发中心，致力于培养出国际化优秀技术团队。目前拥有一支高端人才研发团队，不仅完成了针对USB4高速接口的ESD/EOS防护芯片的研发，并将推出高性能ESD/T V S产品，RF ESD产品，SiC T V S产品，团队成员用实际行动，驱动产业共赢、我们不断创新，产品获得业界好评。晶扬电子合作客户有创维，长虹，大华，康佳，联想，中兴，先冠电子等。
我们注重客户的需求，并提供专业的技术支持和优质的售后服务。我们的客户可随时联系客服和技术人员，在线处理客户问题和技术支持。
我们的目标是在半导体的ESD芯片领域中做到NO.1，为客户提供稳定可靠的ESD保护方案，保护敏感电路，提升电子设备的性能和寿命。
无论你在哪里，我们为你护航，智能科技未来已来，引领时代晶扬电子打造高新电子产业链，成为国际半导体元器件领导品牌。
如需产品规格书及领样品请联系
客服电话：19867705160
邮箱：market@jy-electronics.com.cn
官网：www.jy-electronics.com.cn
