传苹果 iPhone 15 Pro手机9月发布，将采用A17 “仿生”处理器，比A16仿生提升43%。他们是台积电3nm首个客户，3nm 比 5nm 密度增加 60%，降低35% 的功耗。网友却说芯片再牛，没解决信号差，散热差，充电慢等问题。

苹果手机致命信号不好，只因苹果选择自主设计无线电晶片，没用Wi-Fi基带处理器，因手机无信号，导致用户无法进小区，户外没信号苦不堪言。

而荣耀Magic5使用骁龙 8 Gen2，集成X70基带，支持Wi-Fi 7与2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段，并且能同时工作。不只是连接快更稳，而且提高定位的精确度和速度。

如三星，苹果采用3nm芯片且降成本，预计 2023 年安卓手机将面临新竞争。大哥降价，让同行抖一抖。

iPhone 15 系列将采用自研 USB-C 接口， Wi-Fi 6E 支持、电源按键、 LiDAR 传感器、全天候显示功能等。只有 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 采用A17 芯片。

iPhone 15 Pro手机使用ESD保护器防止静电损坏其电子组件。清除手机电路板使用中积聚的静电荷。iPhone 15 Pro手机中使用行业标准的ESD保护组件。

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符合行业标准IEC 61000-4-2

DFN1006-2L小封装，更省电路板空间

低电容:1.0pF，低漏电流:0.01A

为保护寄生敏感系统免受过压和过流瞬态影响。晶扬电子，新品更稳定。

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