台积电3nm代工降价，客户嫌代工费用高，因3nm工艺性价比太低，目前主要是苹果使用。3nm是N3工艺采用25层的极紫外光微影， 晶圆代工报价2万美元每片，比5nm贵20%，代工成本直线上升。

五大客户苹果、高通、联发科、英伟达、AMD都认为报价太高，除苹果在2023年量产，其他客户都在2024下半年，芯片使用率有待提升。

同时三星提高3nm芯片产量，好像良品率问题解决了。

不管是3nm和5nm，还是6nm7nm工艺，只是更省电，小体积，手机芯片实在没必要。

深圳晶扬电子推出手机USB数据接口，电源接口，超低电容TVS/ESD保护，TT0321SB小封装DFN1006-2L，电容0.35pF，每个V/0引脚可承受正负8kV触点放电超过1000次ESD冲击，符合ROHS标准，晶扬电子自主研发IC，原厂现货。

晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。

我们的ESD封装最小为CPS0402，多型号任你选择。

我们是电子元器件厂家直销。

深圳市晶扬电子有限公司

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，属于国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员。2022年6月15日荣获深圳市专精特新“小巨人”企业。

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。

电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都设立了全资研发设计子公司，并已有近百项有效知识产权。

如需产品规格书及领样品请联系

客服电话：19867705160

邮箱：market@jy-electronics.com.cn

官网：https://www.hk-titan.com/