我们突破美国芯片“卡脖子”，国产长电科技小芯片4纳米封装已量产，并突破美国芯片禁运。长电科技开发XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺进入量产阶段，封装体积约为1500平方毫米的系统级封装。

小芯片是将多个相近功能的芯片通过先进封装技术整合在一起，形成一个系统芯片。达到不使用先进制程芯片的性能要求，他们真的做到了。

产品将应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供更轻薄、数据传输更快、功率损耗更小的芯片成品解决方案。台积电、高通等及谷歌、微软等IT巨头的10家企业就小芯片技术展开合作，国产小芯片4纳米已实现换道超车，走向国际化。

晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。

我们的ESD封装最小为CPS0402，多型号任你选择。

我们是电子元器件厂家直销。

深圳市晶扬电子有限公司

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，属于国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员。2022年6月15日荣获深圳市专精特新“小巨人”企业。

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。

电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都设立了全资研发设计子公司，并已有近百项有效知识产权。

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