台积电在台南科学园区举行3nm代工生产，有4个厂房生产3nm芯片，3nm芯片仍是行业最先进的制程。

3nm制程节点N3P、N3X，N3S等，用于智能手机、物联网、车用芯片、HPC等。同时2纳米芯片将2024年试产，2025年量产。

有人说台积电高调举行量产典礼，希望消减外界对良品率和订单量不足等负面声音，给企业注入强心针。

12月29日，中芯国际上海临港12英寸晶圆代工大楼封顶。首个按照Twin Fab方式建造逻辑芯片代工厂房，生产先进制程的集成电路，月产能将达10万片。

中芯国际正紧跟生产先进制程芯片，别看台积电行业一哥，但在先进制程上，不能出差错。不然后来者居上，容易被取代，同意吗？

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