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09-16
2021
全球车用芯片短缺的情况仍持续,工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示,为了保持产业链、供应链...
工信部:芯片供应紧张还将持续多久?
09-10
2021
行业新闻 ▎SEMI:Q2全球半导体设备出货金额达到249亿美元 同比增长48%(*免责声明:内容来...
行业新闻 ▎SEMI:Q2全球半导体设备出货金额达到249亿美元 同比增长48%
09-10
2021
三尺讲台,晶守一生!谆谆指引,让我们安全前行!关注下方官方 【晶扬电子】公众号,  随时掌握最新资讯...
三尺讲台,晶守一生!谆谆指引,让我们安全前行!
09-06
2021
8月23日,工信部发布“关于政协第十三届全国委员会第四次会议第1727号(工资邮电类285号)提案答...
工信部:系统推动5G芯片模组、关键元器件等关键领域的前沿布局